[实用新型]同轴连接器无效
申请号: | 200620175408.3 | 申请日: | 2006-12-29 |
公开(公告)号: | CN201018144Y | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 陈汉忠 | 申请(专利权)人: | 光红建圣股份有限公司 |
主分类号: | H01R24/02 | 分类号: | H01R24/02;H01R12/22 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 何为 |
地址: | 台湾省台北市北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同轴 连接器 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种板上连接器,特别是关于可避免接触导体讯号干扰到电路板上的电子电路的同轴连接器。
背景技术:
许多同轴电缆是用于IT设备的内部接线,例如膝上计算机和家用电器的小型电子装置,而这样的同轴电缆通常是使用其它电缆的各自导体成为电气连接。
为了使同轴电缆成为电气连接,例如另一电缆的导体在传统上,各自同轴电缆的内部导体被其它相应电缆的导体一个接一个焊接。因此,同轴电缆的内部导体与其它电缆的导体作电气连接。
然而,此种电气连接的方法,在焊接的过程中经常发生连接失误,以及有一问题即同轴电缆的内部导体和其它电缆的内部导体之间的电气连接无法被精密处理。
再者,因为焊接过程是繁复的,有一问题即连接过程需要很多时间,因此,连接过程的失败将造成巨大的损失。
综上所述,目前需要一种免焊接的连接器装置,使微型同轴电缆的中心导体与标准同轴连接器能稳固接合。
如图1所示,为现有的同轴连接器10,该同轴连接器10以软焊方式固定在印刷电路板15上。同轴连接器10包括有一本体组合11,本体组合11具有一连结组件12可与其它同轴连接器成为机械上与电气上的连接;一接触导体13由本体组合11向下突出,其可插入于印刷电路板15的小孔内,并以焊接方式让接触导体13连接至印刷电路板15的导电线路16,以使接触导体13形成电连接。本体组合11更包含四个等距分开的腿部14,可容纳至印刷电路板15的通孔,腿部14可连接至印刷电路15上的导电线路17,便于本体组合11及连结组件12的接地。但由于接触导体13直接以焊接方式接合于印刷电路板15上,完成后讯号会由接触导体13辐射干扰到电路板上的电子电路,是为缺失。
实用新型内容:
本实用新型所解决的技术问题是:针对上述现有技术的不足,提供一种同轴连接器,在印刷电路板的导电线路上形成有一黏着区域,让接触导体的末端位在黏着区域的上方,并藉由表面接着(SMD)方式使接触导体黏着于印刷电路板上而形成电连接,此方式可避免接触导体讯号干扰到电路板上的电子电路。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种同轴连接器,其安装于电路板上,该电路板上设有数条导电线路,该同轴连接器具有一本体组合、及一连结组件,该连结组件可与其它同轴连接器连接而成为机械上与电气上的结合,其特征在于:所述电路板设有一黏着区域,该黏着区域位在一导电线路末端;所述本体组合具有一折弯的接触导体,该接触导体的末端位在该电路板的黏着区域的上方,并使该接触导体的末端黏着于该电路板上。
如此,藉由在印刷电路板的导电线路上形成有一黏着区域,让接触导体的末端位在黏着区域的上方,并藉由表面接着(SMD)方式使接触导体黏着于印刷电路板上而形成电连接,从而可避免接触导体讯号干扰到电路板上的电子电路。
附图说明:
图1为现有同轴连接器连结于电路板的断面图。
图2为本实用新型同轴连接器的俯视图。
图3为本实用新型同轴连接器的仰视图。
图4为本实用新型印刷电路板的俯视图。
图5为本实用新型同轴连接器连结于电路板的断面图。
标号说明:
同轴连接器10 本体组合11
连结组件12 接触导体13
腿部14 印刷电路板15
导电线路16、17 同轴连接器20
本体组合21 连结组件22
接触导体23 腿部24
印刷电路板30 黏着区域32
导电线路31、33 通孔34
具体实施方式:
请参阅图2至图5所示,本实用新型为一种同轴连接器,该连接器为一直角结构,可适用于视讯产品如调制解调器、机上盒等类似产品。该同轴连接器20包括有一本体组合21,该本体组合21以软焊方式固定在印刷电路板30。本体组合21的内部装配有接触组件组合(图中未示)及绝缘组件组合(图中未示),本体组合21具有一连结组件22可与其它同轴连接器成为机械上与电气上的连接。
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