[实用新型]一种发光二极管的封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管的封装结构，包括铝基板(1)，其特征在于：所述的铝基板(1)采用阳极氧化处理工艺处理且在其面形成一层绝缘氧化层(2)，LED的硅晶片(4)直接封装在绝缘氧化层(2)上，绝缘氧化层(2)上采用银浆烧结工艺设有导电层(5)，硅晶片(4)通过金丝电极(6)与导电层(5)相连接。

2.根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：硅晶片(4)通过胶粘层(8)与绝缘氧化层(2)固定连接。

3.根据权利要求1或2所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：硅晶片(4)上设有环氧树脂层(7)。

4.根据权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征是：铝基板(1)为平板或带有散热器(3)的板。

5.根据权利要求4所述的发光二极管的封装结构，其特征在于：所述的散热器(3)由一组或2组或多组散热片组成。

6.一种由多个发光二极管的封装结构构成的发光光源，包括铝基板(1)，其特征在于：所述的铝基板(1)采用阳极氧化处理工艺处理且在其面形成一层绝缘氧化层(2)，多个LED的硅晶片(4)直接封装在绝缘氧化层(2)上，与多个LED的硅晶片(4)匹配的导电层(5)采用银浆烧结工艺形成在绝缘氧化层(2)上且多个LED的硅晶片(4)分别通过金丝电极(6)与导电层(5)连接构成LED发光源。