[发明专利]激光加工装置、程序生成装置以及激光加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及利用脉冲激光对被加工物进行激光加工的激光加工装置、程序生成装置以及激光加工方法。

背景技术

近年来，随着电子产品的高密度安装化，要求电子产品的形成布线层的印刷电路板小型化。为了实现印刷电路板的小型化，必须高精度地形成(打孔)用于通过导电层将基板之间连接的通孔(通路孔)。

为了高精度地形成这种通孔，例如使用脉冲激励型的激光加工装置，该装置利用由透镜聚焦后的脉冲激光束进行打孔。在利用该激光加工装置对印刷基板等被加工物进行的打孔加工中，为了缩短加工时间，要对同一加工位置进行多次激光照射。但是，如果对同一加工位置连续进行激光照射，则会在由之前的激光照射而被加工物处于熔融状态的部分上，继续进行激光照射，根据所使用的材质的不同而被加工物的流动性增加，从而无法得到具有高精度的加工形状的被加工物。因此，在对同一加工位置进行多次激光照射的情况下，必须在由之前的激光照射而熔融的部分凝固之后，再进行下一次激光照射。

专利文献1中所记载的激光加工方法，是对设定于被加工物上的多个打孔加工位置依次进行扫描，以对各个孔进行激光照射。也就是说，在对第1个打孔位置进行第1次激光照射之后，对第2个及之后的打孔位置进行第1次激光照射，再返回第1个打孔位置，进行第2次激光照射，然后对第2个及之后的打孔位置进行第2次激光照射，反复进行这样的处理。

专利文献1：特开平11-192571号公报

发明内容

但是，在上述现有技术中，因为激光照射位置在各个打孔位置上移动以对各个打孔位置进行多次照射，所以对于一个打孔位置，容易产生每一次照射的位置偏差。因此，存在不能高精度地加工被加工物的加工形状的问题。

本发明鉴于上述问题，其目的在于得到一种能够高精度地加工出被加工物的加工形状的激光加工装置、程序生成装置以及激光加工方法。

为了解决上述课题，实现上述目的，本发明是一种激光加工装置，其以多次重复以下循环的加工模式，对被加工物进行多个打孔加工，该循环是，一边使激光的照射位置变化，一边对前述被加工物的多个加工位置每次照射1至几次激光，其特征在于，具有：激光振荡部，其激励出激光；照射位置移动部，其使由前述激光振荡部激励出的激光向前述被加工物的照射位置移动；以及控制部，其控制前述激光振荡部激励出的激光的激励定时、以及前述照射位置移动部使其移动的激光的照射位置，前述控制部控制前述照射位置移动部，以使得在第一个循环中向第1孔照射前述激光时，前述照射位置移动部使其向前述第1孔的打孔加工位置移动的照射位置移动路径，与在第2个及之后的循环中向第1孔照射前述激光时，前述照射位置移动部使其向第1孔的打孔加工位置移动的照射位置移动路径，为同一路径。

发明的效果

本发明涉及的激光加工装置，因为能够减小第一个循环中的第1孔的激光照射位置的位置偏差量、和第2个及之后的循环中的第1孔的激光照射位置的位置偏差量之间的偏差量之差，所以可以起到高精度地加工被加工物的加工形状的效果。

附图说明

图1是表示本发明涉及的激光加工装置的内部结构的斜视图。

图2是表示本发明涉及的激光加工装置的结构的功能模块图。

图3是表示实施方式1涉及的激光加工装置的动作过程的流程图。

图4是用于说明实施方式1涉及的激光照射位置的顺序的图。

图5是用于说明电控扫描位置指令和激光输出的关系的图。

图6是用于说明电控扫描位置指令和加工位置的误差关系的图。

图7是表示激光加工装置的其他结构例的功能模块图。

图8是表示加工程序的一个例子的图。

图9是表示实施方式2涉及的激光加工装置的动作过程的流程图。

图10是用于说明实施方式2涉及的激光照射位置的顺序的图。

图11是表示实施方式3涉及的激光加工位置的结构的功能模块图。

图12是用于说明对加工物的电控扫描区域的图。

图13是表示实施方式3的激光加工装置所使用的现有的加工程序的一个例子的图。

具体实施方式

下面，根据附图详细说明本发明涉及的激光加工装置、程序生成装置以及激光加工方法的实施方式。此外，本发明并不限于由该实施方式所限定的内容。

实施方式1.