[发明专利]电容麦克风及其封装方法

权利要求书

1.一种硅基电容麦克风，该硅基电容麦克风包括：

金属壳体，其作为音孔；

板，其安装有MEMS麦克风芯片以及具有电压泵和缓冲器IC的ASIC芯片，并形成有用于与所述金属壳体相接合的连接图案；

固定装置，用于将所述金属壳体固定到所述板上；以及

粘合剂，其施加在通过所述固定装置固定到所述板上的所述金属壳体与所述板相接合的整个部分，以将所述金属壳体粘合到所述板上。

2.根据权利要求1所述的硅基电容麦克风，其中，所述固定装置是通过激光焊接或锡焊而形成的点焊点。

3.根据权利要求1所述的硅基电容麦克风，其中，所述粘合剂是从导电环氧树脂、非导电环氧树脂、银膏、硅、氨基甲酸酯树脂、丙烯和焊糊的组中选择的任意一种。

4.根据权利要求1所述的硅基电容麦克风，其中，所述金属壳体为圆筒形或长方体形中的任意一种。

5.根据权利要求4所述的硅基电容麦克风，其中，所述金属壳体的一端部为直线形。

6.根据权利要求4所述的硅基电容麦克风，其中，所述金属壳体的一端部为裙边形，该裙边形是通过将该端部向外弯曲而形成的。

7.根据权利要求1所述的硅基电容麦克风，其中，所述板是从PCB、陶瓷板、FPCB和金属PCB的组中选择的任意一种。

8.根据权利要求1所述的硅基电容麦克风，其中，所述金属壳体由从黄铜、铝和镍合金的组中选择的任意一种材料制成。

9.根据权利要求1所述的硅基电容麦克风，其中，所述板形成有用于与安装有所述金属壳体的一侧的相反侧上的外部电路相连接的连接端子。

10.根据权利要求1所述的硅基电容麦克风，其中，所述板形成有用于与安装有所述金属壳体的一侧上的外部电路相连接的连接端子。

11.一种封装硅基电容麦克风的方法，该方法包括以下步骤：

输入安装有MEMS芯片和ASIC芯片并形成有连接图案的板；

输入金属壳体；

将所述金属壳体对准到所述板的所述连接图案上；

通过点焊将所述金属壳体固定到所述板的所述连接图案上；

利用粘合剂粘合固定到所述板上的所述金属壳体与所述板相接合的整个部分；以及

使所述粘合剂固化。

12.根据权利要求11的方法，其中，所述金属壳体为圆筒形或长方体形中的任意一种。

13.根据权利要求11的方法，其中，通过激光焊接或锡焊中的任意一种来进行所述点焊操作。

14.根据权利要求11的方法，其中，所述粘合剂是从导电环氧树脂、非导电环氧树脂、银膏、硅、氨基甲酸酯树脂、丙烯和焊糊的组中选择的任意一种。