[发明专利]真空高压填充装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种真空高压填充装置，该真空高压填充装置是在气密的隔室单元内，使微细多孔质或者具有贯通孔或盲孔(有底孔)的被加工品(另外，在本文中，也将这些被加工品称为有孔被加工品)的孔内在真空下强制脱气，并将该被加工品浸渍在填充液体或者粉体混合液体等填充材料中，利用空气或气体来加压而使填充材料强制填充于该被加工品内，从而获得气密性、功能性高的复合原材料等。而且，本发明是关于一种在气密的隔室单元内，使流动性被加工品在真空下强制脱气，并在高压充满了混入用气体的环境下，使混入气体混入流动性被加工品内的真空高压填充装置。进一步，本发明是关于一种使有孔被加工品在真空下强制脱气，供给金属的熔融液并在高压下利用熔融液来填充被加工品的孔内，从而获得气密性、功能性高的复合原材料等的真空高压填充装置。

背景技术

先前已知的此种真空填充装置一直以来使用有下述方式：将放入了多个有孔被加工品的被加工品用容器放入装有填充液体的含浸用槽中，盖紧该含浸用槽的盖并密闭，保持浸渍状态使含浸用槽中减压脱气，并且维持着规定时间的真空状态，使含浸用槽内恢复到大气压后，打开含浸用槽的盖，从槽中取出放入了有孔被加工品的被加工品用容器。而且，已知有如下所述的在含浸槽内使液体成分等含浸到经过减压干燥的食品中等的真空含浸装置：此真空含浸装置具备含浸槽、贮存槽、外部空气取入机构及真空泵等，将食品放入含浸槽内，关闭含浸槽的盖并密闭，在含浸槽内以使食品不会冻结的方式导入加温气体并且进行减压干燥后，将贮存槽内的液体成分或者气体成分导入含浸槽内，维持减压状态于一规定时间之后，使含浸用槽内恢复至大气压或者进行加压后一次性抽除填充液体或者使填充液体降低，打开含浸用槽的盖，从中取出被加工品。例如，参照日本专利特开2002-354988号公报、日本专利特开2003-339328号公报。

但是，所述先前的第1真空填充装置有下述缺点：填充率较低，且真空含浸要耗费较长的时间。而且，即使是所述先前的第2真空填充装置，虽然填充率提高，但由于必须将填充液体成分等放入含浸用槽或者从含浸用槽中取出填充液体成分等，所以也要进一步耗费多余的设备及时间。而且，两种真空填充装置共通的情况是，由于必须进行如下所述的移动作业，因此难以缩短作业时间，即，每进行一次填充作业时，通过拧紧或者松开螺栓等而开闭含浸用槽的由铰链等来固定的盖，并将有孔被加工品或食品放入含浸用槽内或从含浸用槽内取出。

发明内容

本发明的第1目的在于提出一种真空高压填充装置，此真空高压填充装置是在气密性隔室单元内，使有孔被加工品在真空下脱气后，保持脱气状态而使被加工品浸渍在气密隔室单元内的液槽中的填充液体中，在浸渍状态下，对该填充液体施以高压而使填充材料强制填充到有孔性被加工品的细孔内，以此能够提高填充率以及缩短含浸时间，并且无须从填充液体用液槽中移动该填充液体，从而可以缩短作业时间及真空·高压填充时间。

而且，本发明的第2目的在于提出一种真空高压填充装置，此真空高压填充装置是在气密性隔室单元内，在真空下搅拌已放入容器内的流动性被加工品并且使该流动性被加工品脱气后，将该真空隔室单元内置换为其他混入用气体并施以高压，在该高压气体中进行搅拌，使该气体混入至流动性被加工品或者混入至流动性被加工品并发生化学反应。

而且，本发明的第3目的在于提出一种真空高压填充装置，此真空高压填充装置是使有孔被加工品保持在配置于隔室单元内的被加工品保持具中，使隔室单元内成为真空而将有孔被加工品脱气后，使适量的熔融液浸透至有孔被加工品的细孔或者空腔(cavity)内，向隔室单元内导入惰性气体而从已浸透的熔融液的上面赋予高压，在无氧化状态下，在高压下使熔融液浸入至该细孔或者空腔的深部为止，从而进行填充密封或精密填充。

(1)为了达成所述第1目的，本发明的第1观点提供一种真空高压填充装置，其包括：气密性隔室单元，由2个上下分割隔壁单元部所构成，且可以开闭；隔室单元开闭机构，其开闭密封隔室单元；真空吸引口，与隔室单元相向而设且用来使隔室单元内成为真空；加压口，与隔室单元相向而设且用来使隔室单元内成为高压状态；液槽，配置在该隔室单元内且用来收纳该填充液体；有孔被加工品用保持具，配置在该隔室单元内；以及升降机，使该液槽内的填充液体与有孔被加工品用保持具在隔室单元内相对移动，从而将有孔被加工品浸渍在该液槽内的填充液体中而提起；此真空高压填充装置的特征在于，所述隔室单元开闭机构通过使所述2个上下分割隔壁单元部相互气密地抵接而密闭隔室单元，并且通过使2个上下分割隔壁单元部相分离而打开隔室单元。