[发明专利]发光器件封装及发光器件封装的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光器件封装及制造该发光器件封装的方法。

背景技术

发光器件是利用化合物半导体的特性将电能转换为光例如红外线、可见光线和紫外线的半导体器件。发光器件的典型实例是发光二极管(LED)。LED被广泛用于家用器具、遥控器、电子显示板、显示装置、各种自动化装置等，并分成红外发射二极管(IRED)和可见光发射二极管(VLED)。

蓝色LED的结构包括蓝宝石衬底。N型GaN层形成在蓝宝石衬底上，而N-金属形成在部分N型GaN层上。除其上形成有N-金属的区域之外的部分限定有源层。

P型GaN层形成在有源层上，而P-金属形成在P型GaN层上。有源层是通过经P-金属传输的空穴和经N-金属传输的电子相互结合而产生光的发光层。

同时，作为平板显示器之一的液晶显示器(LCD)是一种通过向既具有液体流动性又具有晶体光学性能的液晶施加电场而改变液晶的光学各向异性的器件。由于LCD在功率消耗、厚度、屏幕尺寸以及超精细显示方面比阴极射线管(CRT)具有许多优点，因此LCD已被普遍使用。

LCD包括LCD面板、背光、印刷电路板(PCB)和模块支架(module holder)。LCD面板包括在其上透明电极图案和像素电极连接至开关元件的下基板和在其上形成有共用电极的上基板。液晶填充在上基板和下基板之间限定的空间内。背光是一种用于向LCD面板发射光的光源。通常使用由LED封装阵列制造的LED面板作为背光。

PCB包括电源/控制模块，如集成电源模块。模块支架包括用于固定上述元件的矩形框架。

图1是传统LED面板10的侧面剖视图。

参照图1，在其上形成有发光器件12和导线14的PCB15连接在矩形框架11的内下部上。在框架11的内部形成用于分散发光元件12的光的模制层(molding layer)13。扩散板16连接在框架11的顶部。在这点上，扩散板16和发光器件12间的距离大于5mm以增加发光。

在上述LED面板10中，无法利用向发光器件12散射-反射的光。另外，由于扩散板16和发光器件12间的距离必须维持在5mm以上，因此难以减少LED板10的重量和厚度。

另外，当增加向发光器件12施加的电流强度以产生高输出光时，封装中的散热性能不佳，从而在封装中产生热量。当内部热没有被有效地散发时，电阻增加，从而降低光效率。

具体地，传统的LED面板10被设计成在特定方向(例如在向上方向)发射光的发光器件12被独立地排列，而在它们之间没有光干涉，因而难以显示可以通过混合红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)所实现的白光。

发明内容

技术问题

本发明提供一种发光器件封装，其可以使用模制技术通过形成模制部分而易于制造。

本发明提供一种发光器件封装和制造该发光器件封装的方法，其中由LED芯片产生的热可以散发至外侧，并且可以通过直接将LED芯片安装在PCB上和利用传递成型(transfer molding)方法形成模制部分而使光损失最小化。

技术方案

根据本发明的发光器件封装包括：基底；形成在基底上的发光部分；以及在发光部分上传递成型的模制部分。

根据本发明的制造发光器件封装的方法包括：提供基底；在基底上形成孔；在基底上形成发光部分；在发光部分上放置模具；通过孔注入模塑材料；和移除模具。

有益效果

根据本发明的实施方案，可以简化用于制造发光器件封装的方法。

根据本发明的实施方案，可以改善发光器件封装的散热性能和颜色混合性能。

附图说明

图1是传统LED面板的侧面剖视图；

图2是根据本发明一个实施方案的发光器件封装的内部结构的剖视图；

图3是根据本发明另一个实施方案的发光器件封装的内部结构的侧面剖视图，其中发光器件安装在绝缘层上；

图4是根据本发明一个实施方案的在其上安装发光器件之前的图2的PCB的顶视图；

图5是根据本发明在其上安装发光器件之后的图2的PCB的顶视图和侧视图；

图6至图8是具有用于形成模制部分的孔的PCB的视图；

图9和图10是说明将模塑材料注入模具以形成模制部分的视图；

图11是说明发光器件被传递成型时的状态的顶视图和侧视图；

图12是在其上提供有扩散板200的发光器件封装100的顶视图和侧视图；

图13和图14是本发明的传递成型的改进实施例的视图；以及