[发明专利]鞋底用构件有效

专利信息
申请号: 200680001391.2 申请日: 2006-05-10
公开(公告)号: CN101080179A 公开(公告)日: 2007-11-28
发明(设计)人: 森贞树;今里克博;原野健一;森川晃行 申请(专利权)人: 株式会社爱世克私
主分类号: A43B13/04 分类号: A43B13/04;C08L23/02;C08J9/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 鞋底 构件
【权利要求书】:

1.一种鞋底用构件,其特征在于,

在含有的树脂成分100重量份中,含有60~95重量份的热塑性聚烯烃系树脂的树脂组合物交联发泡而成,

基于JIS K 7244-4测定的频率10Hz下的tanδ[-20℃~40℃]值显示为0.01~0.5,而且频率10Hz下的tanδ[-20℃]/tanδ[40℃]值为0.7~1.3,

其中,tanδ为由下式表示的动态粘弹性的损失系数:

损失系数tanδ=损失弹性率E”/储存弹性率E’。

2.根据权利要求1所述的鞋底用构件,其中,

在含有所述热塑性聚烯烃系树脂的树脂组合物中,采用以下所述的至少2种树脂成分,即:第1树脂成分,其具有基于JIS K 7244-4测定的频率10Hz下的tanδ[-20℃]/tanδ[40℃]值为0.5~1.5、且基于JIS K7311测定的比重为0.85~0.95、且基于JIS K7244-4测定的频率10Hz下的20℃的储存弹性率E’[20℃]为100~小于500MPa、且基于JIS K7244-4测定的损失弹性率为40MPa以下的物理性能;和

第2树脂成分,其具有基于JIS K7244-4测定的频率10Hz下的20℃的储存弹性率E’[20℃]为10~小于100MPa、且基于JIS K7244-4测定的损失弹性率为10MPa以下,或者基于JIS K7244-4测定的频率10Hz下的20℃的储存弹性率E’[20℃]为500~2000MPa、且基于JIS K7244-4测定的损失弹性率为50MPa以下的物理性能的任意一种。

3.根据权利要求2所述的鞋底用构件,其中,

所述第1树脂成分为热塑性聚烯烃系树脂。

4.根据权利要求2所述的鞋底用构件,其中,

所述第2树脂成分为选自热塑性聚烯烃系树脂、苯乙烯系树脂、聚氨酯系树脂和聚酯系树脂构成的群组的至少一种。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的鞋底用构件,其中,

基于JIS K 7244-4测定的频率10Hz下的-20℃~40℃的储存弹性率E’[-20℃~40℃]为2~50MPa,且-20℃的储存弹性率E’[-20℃]与40℃的储存弹性率E’[40℃]的E’[-20℃]/E’[40℃]值为2~20。

6.根据权利要求1所述的鞋底用构件,其中,

基于JIS K7121、利用差示扫描热量计(DSC)测定的转移主峰温度为90~105℃,且基于JIS K7122测定的利用差示扫描热量计(DSC)的转移热量为60~100J/g。

7.根据权利要求1所述的鞋底用构件,其中,

基于JIS K7311测定的比重为0.05~0.2。

8.根据权利要求1所述的鞋底用构件,其特征在于,

22小时、20±3℃下的基于ASTM D395测定的压缩永久变形值为65%以下。

9.根据权利要求1所述的鞋底用构件,其中,

基于日本橡胶协会标准规格的SRIS0101测定的20℃下的C硬度为35~70。

10.根据权利要求1所述的鞋底用构件,其中,

基于JIS K6252测定的撕裂强度为8.8kN/m以上。

11.根据权利要求1所述的鞋底用构件,其中,

基于JIS K6255测定的回弹率为40%以上。

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