[发明专利]成膜装置、成膜方法以及有机电发光元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种成膜装置、成膜方法以及有机电发光(EL)元件的制造方法。

背景技术

在用以于基板上形成规定图案的成膜装置中，包括：呈平面状地保持基板的夹头、形成规定的开口图案并由磁性材料所构成的掩模以及该掩模固定于基板上的磁铁。而且，在成膜时，基板被安装保持在夹头的表面，在该基板上覆盖掩模。该掩模由设置在夹头背面的磁铁的磁力固定于基板上。

接着，在关于薄膜形成装置而公开的专利文献1中，记载有：通过在掩模固定于基板上之时，使永久磁铁远离基板，在掩模覆盖于基板之后，使永久磁铁接近于基板，而防止掩模的位置偏离，防止图案不良的发生。

[专利文献]日本特开2004-79349号公报

一般使用的掩模通过掩模框固定掩模薄膜周边。掩模薄膜是由形成规定的开口图案的磁性材料所构成的薄金属系的薄膜状。此外，掩模框是保持掩模薄膜周围的硬框架型构造。在成膜后而从基板离开这样的掩模的情况下，产生由磁铁的磁力将掩模薄膜吸引至基板侧而弯曲的问题。也就是说，相反于磁铁的磁力将掩模从基板强制地离开，如果进行数次的拆装，则延伸掩模薄膜，开口图案是也同样地进行歪斜及变形。在开口图案进行变形时，具有在基板上无法得到正确的成膜图案的问题。

此外，假设在掩模离开基板时，即使磁铁远离基板而减弱作用于掩模的磁力的影响，也在无限制地移动磁铁时，有在该移动中来花费时间的问题。特别是在有机EL(Electroluminescence：电发光)元件的制造中，为了提高生产量而要求制造时间的缩短，因此，在无限制地移动磁铁时，存在花费由此所产生制造时间的问题。

本发明的目的是提供一种实现缩短制造时间的成膜装置、成膜方法以及有机EL(电发光)元件的制造方法。第二目的是提供一种能够实现防止掩模变形的成膜装置、成膜方法以及有机EL(电发光)元件的制造方法。

发明内容

为了达成所述的目的，因此，本发明的成膜装置是能够把掩模与基板接合而形成对应于掩模图案的薄膜的成膜装置，其特征在于：由磁性体形成所述掩模，具有把该掩模与所述基板接合的磁铁，所述磁铁通过放置在对所述掩模的吸附作用所到达的限度位置以内的移动限制装置进行行程限制。

此外，其特征在于：所述的磁铁是设置在对应于所述掩模平面尺寸的面积范围，使作用于所述掩模中央部的磁力比作用于所述掩模周边部的磁力弱。

此外，其特征在于：多个所述磁铁设置在磁铁配置板上。在该状态下，可以使多个磁铁呈平面地配列在平面上的格子点位置。

此外，所述移动限制装置是设置在装设基板的夹头，能够对于与所述夹头进行离合的磁铁进行行程限制。在该状态下，所述夹头及所述掩模是能够成为在水平方向可旋转的结构。所述移动限制装置如果利用固定螺丝而构成，则能够成为更加简单的结构。

此外，本发明的成膜方法是在夹入基板的位置来配置掩模和磁铁、由所述磁铁的磁力固定覆盖于所述基板的所述掩模并且将对应于设置在所述掩模的开口图案的形状形成于所述基板的表面的成膜方法，其特征在于：能够在夹住的基板的背面侧，离合移动所述磁铁，并且，在将由磁力所产生的吸附力到达所述基板表面侧的掩模的限度的位置作为最大隔离位置的范围内，所述磁铁进行行程限制，重复地进行在该行程限制的范围移动磁铁并且在磁铁的最大隔离位置时使掩模从基板离开并且成为基板的交换而进行成膜。在该状态下，所述掩模是可以在基板的夹住之前，预先地与基板面接合，在以该接合状态下进行夹住后，使所述磁铁进行接近移动而使掩模吸附于基板面。

此外，一种成膜方法是在夹入基板的位置来配置掩模和磁铁而将对应于设置在所述掩模的开口图案的形状形成于所述基板的表面的成膜方法，其特征在于，包括：在所述基板和所述掩模对位后，将所述掩模覆盖在所述基板的工序；使配置在从所述基板离开的位置的所述磁铁接近所述基板，由所述磁铁的磁力而固定所述掩模的工序；在所述基板的表面形成膜的工序；使所述磁铁向远离所述基板方向移动的工序；以及使所述掩模向远离所述基板方向移动的工序。

此外，本发明的有机EL(电发光)元件的制造方法是在夹入基板的位置来配置掩模和磁铁而由所述磁铁的磁力固定覆盖于所述基板的所述掩模而将对应于设置在所述掩模的开口图案的有机EL元件的像素图案来形成于所述基板的表面的有机EL元件的制造方法，其特征在于包括：利用固定螺丝限制所述磁铁的移动量，并且，使所述磁铁向远离所述基板方向移动的工序；以及使所述掩模向远离所述基板方向移动的工序。