[发明专利]具有改善的差分信号对的信号完整性的印刷电路板等

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

印刷电路板中的第一过孔结构，将其配置为用于差分对的电路的第一部分；

所述印刷电路板中的第二过孔结构，将其配置为用于所述差分对的所述电路的第二部分；

第一间隙盘区，其围绕所述第一过孔结构并将所述第一过孔结构与所述印刷电路板的导电区隔离开；

第二间隙盘区，其围绕所述第二过孔结构并将所述第二过孔结构与所述第一过孔结构和所述导电区隔离开；以及

所述导电区中的导电桥，所述桥将所述第一过孔结构和所述第二过孔结构隔开。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一过孔结构和所述导电区之间的间隔大于所述第一过孔结构和所述桥之间的间隔。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一间隙盘区包括所述导电区中的有缺块的圆形孔。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一间隙盘区包括所述导电区中的矩形孔。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述第一间隙盘区包括所述导电区中的修正矩形孔。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述修正矩形孔包括圆角。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述修正矩形孔包括斜接角。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述导电桥的宽度在大约0.1密耳到5密耳的范围内。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述导电桥包括铜，并且其中所述导电桥的铜重量在1/4盎司到4盎司的范围内。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述过孔结构和所述导电桥之间的距离在大约0.1密耳到10密耳的范围内。

11.一种用于差分对的导电区结构，包括：

电源层；

形成在所述电源层中的一对间隙盘；

形成在所述一对间隙盘中的相应间隙盘内的一对过孔结构；以及

形成在所述导电区中且分开所述一对间隙盘的桥。

12.如权利要求11所述的用于差分对的导电区结构，其中所述一对过孔焊盘电连接到互补的差分对。

13.如权利要求12所述的用于差分对的导电区结构，其中所述互补差分对中的每一个包括一对由电介质材料隔开的导电过孔结构。

14.如权利要求11所述的用于差分对的导电区结构，其中所述间隙盘由绝缘材料形成。

15.如权利要求11所述的用于差分对的导电区结构，其中所述间隙盘中的至少一个是通过移除所述电源层的一部分而形成的。

16.如权利要求11所述的用于差分对的导电区结构，其中所述桥是导电的。

17.一种用于改善差分对的信号完整性的方法，包括：

提供电源层；

在所述电源层中设置一对间隙盘；

在所述一对间隙盘中的相应间隙盘内设置一对过孔结构，其中所述一对过孔结构电连接到差分对；以及

在所述电源层内设置桥并且将所述一对间隙盘隔开。

18.如权利要求17所述的用于改善差分对的信号完整性的方法，其中所述间隙盘包括绝缘材料。

19.如权利要求17所述的用于改善差分对的信号完整性的方法，还包括形成作为所述电源层的一部分的导电桥。