[发明专利]固化性树脂组合物和层间绝缘膜无效

专利信息
申请号: 200680002010.2 申请日: 2006-01-13
公开(公告)号: CN101103062A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 佐藤笃志 申请(专利权)人: 大赛璐化学工业株式会社
主分类号: C08G59/24 分类号: C08G59/24;H05K3/46;H01L21/312
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张平元;赵仁临
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固化 树脂 组合 绝缘
【说明书】:

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物和作为所述组合物的固化产物的层间绝缘膜,其有优良的耐热性、粘合性和挠性,可典型地用在LSI和多层印刷线路板中。

背景技术

在LSI和多层印刷线路板中使用的层间绝缘膜通常为由物理蒸汽沉积法(PVD)比如真空蒸发或溅射无机材料形成。然而,通过PVD形成绝缘膜的这些方法不能有效地生产多层绝缘膜,从而具有生产率不足和引起高成本。相反,已经开发了利用聚酰亚胺树脂作为有机材料的层间绝缘膜。然而,基于聚酰亚胺的膜具有膜厚度减少和随后表面平滑性降低,且对基体材料及其它组分具有较差粘合性(日本未审查的专利申请公布(JP-A)No.01-278561)。作为这些问题的可能解决方法,已经建议使用主要地包含脂环族环氧树脂(化合物)的热固性树脂的层间绝缘膜(JP-A No.06-85091)。使用热固性树脂的层间绝缘膜具有良好的表面平滑性和优良的耐热性,但是仍然与基体材料特别是用于导体电路的具有电镀金属层的材料的粘合性不足,且不具有足够改善的可靠性。

专利文献1:日本未审查的专利申请公布(JP-A)No.01-278561

专利文献1:日本未审查的专利申请公布(JP-A)No.06-85091

发明内容

本发明解决的问题

因此,本发明的一个目的是提供层间绝缘膜,其显示出当固化时较少的收缩,优良地与基体材料的粘合性、耐热性和挠性,且显示出高可靠性。

解决所述问题的方法

在为了实现上述目的而充分地研究后,本发明人发现具有特定结构的脂环族环氧化合物的固化产物显示出当固化时较少收缩,优良的耐热性和挠性、且可令人满意地粘合到电镀金属层。本发明是基于这些发现完成的。

特别地,在第一个方面,本发明提供一种包含至少一种下式(1)表示的脂环族环氧化合物的固化性树脂组合物:

[化学式1]

其中R表示氢原子或具有一个至五个碳原子的烃基;和A表示选自下述的基团:醚基、硫醚基、磺酰基、羰基、碳酸酯基、酯基和缩醛基;和至少一种阳离子聚合引发剂或固化剂。

在第二个方面,本发明提供根据第一个方面的固化性树脂组合物,其中所述阳离子聚合引发剂可以为热诱导的阳离子聚合引发剂。

在第三个方面,本发明提供根据第一个方面的固化性树脂组合物,其中所述阳离子聚合引发剂可以为光诱导的阳离子聚合引发剂。

在第四个方面,本发明提供根据第一个方面的固化性树脂组合物,其中所述固化剂可以为多元酸酸酐。

在第五个方面,本发明提供根据第一个、第二个、第三个和第四个方面任一的固化性树脂组合物,其中所述极性基团优选地为酯基。

在第六个方面,本发明提供层间绝缘膜,如根据第一个、第二个、第三个,第四个和第五个方面任一的固化性树脂组合物的固化产物。

发明效果

根据本发明的固化性树脂组合物可获得层间绝缘膜,其显示出当固化时较少的收缩和优良的耐热性、挠性和与电镀金属层的粘合性。

优选的实施方案的说明

本发明将在下文进行详细阐述。

在本发明中使用的式(1)表示的脂环族环氧化合物在结构上具有三个与插入的极性基团A相连的脂环骨架。所述极性基团A可以为选自下述的基团:醚基、硫醚基、磺酰基、羰基、碳酸酯基、酯基和缩醛基。

式(1)表示的脂环族环氧化合物的实例为环氧化合物如1,4-二(3-环己烯基)环己基甲基醚用环氧化剂比如过乙酸环氧化的产物;环氧化合物如1,4-二(3-环己烯基)环己基甲基酮用环氧化剂环氧化的产物;和环氧化合物如1,4-二(3-环己烯基羧甲基)环己烷用环氧化剂环氧化的产物。在它们中,环氧化合物如1,4-二(3-环己烯基羧甲基)环己烷用环氧化剂环氧化的产物为优选的。

式(1)表示的脂环族环氧化合物的典型的实例为下式表示的结构。

[化学式2]

用于制备式(1)表示的脂环族环氧化合物的方法描述于,例如JP-A No.05-170753和日本专利申请No.2004-236505中,其中在后一个文件中描述的是优选的。

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