[发明专利]用于(多个)微束形成器的重分布互连和医学超声系统

权利要求书

1、一种超声换能器，包括：

一个或多个微束形成器集成电路芯片，该一个或多个微束形成器集成电路芯片每一个都包括多个接合焊盘，相邻的接合焊盘在水平和垂直方向上分开第一节距设置；

声学元件阵列，该声学元件阵列包括声学元件的二维阵列，并且其中相邻的声学元件在水平和垂直方向上分开第二节距设置，该第二节距设置不同于第一节距设置；以及

重分布互连，在该重分布互连的第一侧经由导电元件电学地耦合到所述一个或多个微束形成器集成电路芯片，并且在第二侧经由导电元件电学地耦合到换能器元件阵列，该重分布互连在具有第一节距设置的所述一个或多个微束形成器集成电路芯片的接合焊盘和具有第二节距设置的所述阵列的声学元件的相应那些之间提供互连。

2、根据权利要求1的超声换能器，其中对所述重分布互连进行配置，使得能够实现所述声学元件阵列与所述一个或多个微束形成器集成电路芯片的电学耦合，该声学元件阵列具有不同于该一个或多个微束形成器集成电路芯片的印迹的形状。

3、根据权利要求1的超声换能器，其中所述重分布互连包括多层层叠互连块。

4、根据权利要求3的超声换能器，其中所述层叠互连块包括多个互连层，并且每层互连层包括互连迹线，所述互连迹线被图形化以在所述一个或多个微束形成器集成电路芯片的接合焊盘的一部分和所述声学元件阵列的相应部分之间提供电信号重分布。

5、根据权利要求4的超声换能器，其中互连层还包括柔性或刚性印刷电路板。

6、根据权利要求1的超声换能器，其中重分布互连包括块，所述块包括多层平面互连，其中所述多个层在该多个层的各个层之间没有互连。

7、根据权利要求6的超声换能器，其中每层包括平面内图形化的导体，该平面内图形化的导体提供换能器阵列元件和所述一个或多个微束形成器集成电路芯片的特定组合的给定信号重分布。

8、根据权利要求1的超声换能器，其中重分布互连包括在非导电材料中铸造的多个导体。

9、根据权利要求8的超声换能器，其中所述多个导体中的每一个提供所述一个或多个微束形成器集成电路芯片的接合焊盘的一部分和声学元件阵列的相应部分之间的电信号重分布。

10、根据权利要求1的超声换能器，其中所述重分布互连包括平面外重分布块，其包括环氧树脂填充的引线框架、印刷电路板或柔性电路板互连层。

11、根据权利要求1的超声换能器，其中声学元件阵列包括声学元件的线性阵列或声学元件的弯曲阵列。

12、根据权利要求1的超声换能器，其中所述一个或多个微束形成器包括两个集成电路芯片。

13、一种超声换能器，包括：

一个或多个微束形成器集成电路芯片，该一个或多个微束形成器集成电路芯片每一个都包括多个接合焊盘，相邻的接合焊盘在水平和垂直方向上分开第一节距设置；

声学元件阵列，该声学元件阵列包括声学元件的二维阵列，并且其中相邻的声学元件在水平和垂直方向上分开第二节距设置，该第二节距设置不同于第一节距设置，进一步，其中该声学元件阵列包括声学元件平面阵列或声学元件弯曲阵列；以及

重分布互连，在该重分布互连的第一侧经由导电元件电学地耦合到所述一个或多个微束形成器集成电路芯片，并且在第二侧经由导电元件电学地耦合到换能器元件阵列，该重分布互连在具有第一节距设置的所述一个或多个微束形成器集成电路芯片的接合焊盘和具有第二节距设置的所述阵列的声学元件的相应那些之间提供互连，其中该重分布互连配置成能够实现所述声学元件阵列与所述一个或多个微束形成器集成电路芯片的电学耦合，该声学元件阵列具有不同于所述一个或多个微束形成器集成电路芯片的印迹的形状。

14、根据权利要求13的超声换能器，其中所述重分布互连包括多层层叠互连块或者非导电材料中铸造的多个导体。

15、根据权利要求14的超声换能器，其中所述层叠互连块包括多个印刷电路板，并且每个印刷电路板提供所述一个或多个微束形成器集成电路芯片的接合焊盘的一部分和所述声学元件阵列的相应部分之间的电信号重分布。