[发明专利]非导电性基板的选择性催化活化

权利要求书

1.一种在非导电性基板上镀敷的方法，该方法包括如下步骤：

a)将一种催化性油墨涂敷在非导电性基板的至少部分表面上，其中该催化性油墨包含：

i)溶剂；

ii)催化性金属离子源；

iii)交联剂；

iv)共聚物；和

v)聚氨酯聚合物；

b)用适当的还原剂将该催化性金属离子源还原为原有金属；以及

c)在涂敷于非导电性基板的部分表面上的催化性油墨上镀敷金属。

2.如权利要求1所述的方法，其中该催化性油墨通过用丝网印刷、凹版印刷、平版印刷或柔性版印刷的方式来涂敷。

3.如权利要求1所述的方法，其中该溶剂选自由芳香烃和脂肪烃、甘油、酮、酯、二醇醚、和二醇醚的酯所构成的组。

4.如权利要求3所述的方法，其中该溶剂选自由甲苯、二甲苯、甘油、甲基乙基酮、环己酮、乙酸丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、乙醇酸丁酯、乙二醇单甲醚、二乙二醇二甲醚、丙二醇单甲醚、乙二醇乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙酮、异佛尔酮、甲基丙基酮、甲基戊基酮、双丙酮醇、和上述物质的组合所构成的组。

5.如权利要求4所述的方法，其中该溶剂为环己酮。

6.如权利要求1所述的方法，其中该催化性金属离子选自由钯、金、银、铂、铜、和上述物质的组合所构成的组。

7.如权利要求6所述的方法，其中该催化性金属离子包含钯。

8.如权利要求7所述的方法，其中钯源选自由二氯化钯和乙酸钯所构成的组。

9.如权利要求8所述的方法，其中钯源为约10％到约20％的二氯化钯在具有盐酸的水中所形成的溶液。

10.如权利要求8所述的方法，其中钯源为约0.1％到约2％的乙酸钯在环己酮中的溶液。

11.如权利要求1所述的方法，其中该交联剂为聚异氰酸酯。

12.如权利要求1所述的方法，其中该共聚物包含氯乙烯和丙烯酸羟丙酯。

13.如权利要求1所述的方法，其中该催化性油墨包含一种或多种填料，该填料选自由滑石，锰、钛、镁、铝、铋、铜、镍、锡、锌和硅的氧化物，硅酸盐，膨润土，白垩，碳黑，以及前述物质的组合所构成的组。

14.如权利要求13所述的方法，其中该一种或多种填料包含滑石和热解二氧化硅。

15.如权利要求1所述的方法，其中该非导电性基板选自由聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二醇酯所构成的组。

16.如权利要求1所述的方法，其中该催化性金属离子源被一种从由硼氢化钠、肼、肼水合物、肼硫酸盐和二肼硫酸盐所构成的组中选出的还原剂还原成原有金属。

17.如权利要求16所述的方法，其中该还原剂为硼氢化钠。

18.如权利要求1所述的方法，其中该金属选自由无电镀铜、无电镀镍和其组合所构成的组。

19.如权利要求18所述的方法，其中该金属为无电镀铜。

20.如权利要求1所述的方法，其中该金属被镀敷至约0.5～1.5微米的厚度。

21.一种通过权利要求1所述方法制造的电磁干扰涂布基板。