[发明专利]金属膜和金属膜的形成方法

权利要求书

1.一种金属膜，形成方法如下：在表面粗糙度为500nm或更少的基板上的聚合物层上涂布化学镀催化剂或其前体，然后实施化学镀，含聚合物的聚合物层具有可与化学镀催化剂或其前体相互作用的功能基且直接化学键合至基板，其特征在于：基板和金属膜间的粘附强度为0.2kN/m或更多。

2.权利要求1的金属膜，其特征在于：聚合物层含有一个区域，该区域含25％体积百分比或更多的至少一种化学镀催化剂和通过化学镀沉积的金属的分散细颗粒，在从聚合物层和金属膜的界面朝向基板的方向上，该区域的厚度为0.05μm或更多。

3.权利要求1或2的金属膜，其特征在于：基板为在1GHz下介质损耗因数为0.01或更少的绝缘树脂制成的基板或在基材上含绝缘树脂制成的层的基板。

4.权利要求1-3中任一项的金属膜，其特征在于：基板为在1GHz下介电常数为3.5或更少的绝缘树脂制成的基板或在基材上含绝缘树脂制成的层的基板。

5.一种金属膜形成方法，含以下步骤：

(a)在表面粗糙度为500nm或更少的基板上引入聚合物，其具有可与化学镀催化剂或其前体相互作用并且直接化学键合至基板的功能基；

(b)在聚合物上涂布化学镀催化剂或其前体；和

(c)实施化学镀。

6.权利要求5的形成方法，其特征在于：步骤(a)含以下步骤：

(a-1)制造基板，其中含聚合引发剂的聚合引发层在表面粗糙度为500nm或更少的基材上形成；和

(a-2)在形成了聚合引发层的基板上引入聚合物，其具有可与化学镀催化剂或其前体相互作用并且直接化学键合至基板的功能基；

7.权利要求6的形成方法，其特征在于：步骤(a-2)包括使具有可聚合基和与化学镀催化剂或其前体相互作用的功能基的聚合物与形成了聚合引发层的基板接触，然后，向其施加能量，直接化学键合聚合物至基板整个表面。

8.权利要求5到7的任一个形成方法，还包括在步骤(c)后实施电镀的步骤(d)。

9.权利要求5到7的任一个的形成方法，在步骤(c)后还包括干燥步骤。

10.权利要求8的形成方法，在步骤(d)后还包括干燥步骤。