[发明专利]喷墨用固化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种对制造印刷线路板有用的耐热性优异的喷墨用固化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷线路板。更详细地说，涉及在用于制造印刷线路板的阻焊膜、记号油墨(marking ink)中所使用的低粘度且操作性、保存稳定性优异、并且耐热性、耐化学药品性、耐无电解镀金性优异的喷墨用固化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷线路板。

背景技术

现在，用于部分民用印刷线路板以及大部分工业用印刷线路板的抗蚀油墨组合物，从高精度、高密度的观点出发，使用液态显影型阻焊膜，该阻焊膜通过紫外线照射后显影而形成图像，以热和光照射进行最终固化(正式固化)。另外从照顾环境问题的角度出发，使用稀碱性水溶液作为显影液的碱显影型的液态阻焊膜成为主流。作为这样的使用稀碱性水溶液的碱显影型的抗蚀油墨组合物，例如，公开了一种抗蚀油墨组合物，其包括：含羧基感光性树脂，其通过对酚醛清漆型环氧树脂与含不饱和基团单羧酸的反应产物加成酸酐而得到；光聚合引发剂；稀释剂；以及环氧树脂(参照专利文献1)。

然而，这些阻焊膜组合物由于含羧基感光性树脂与环氧树脂的反应性高，因此是二液型，所以存在使用前混合并且必须在数日内使用的缺点。

另外，存在以下缺点：这些阻焊膜组合物需要经过涂布、干燥、曝光、显影、热固化等多个工序，另外，这些工序中，需要有涂布机、干燥机、曝光机、显影机、热固化炉等设备，耗费制造成本。

因此，提出了通过以喷墨打印机描绘、干燥而制成阻焊图案的方案(参照专利文献2)。然而，相比于丝网印刷法的油墨粘度为2000～15000mPa·s(25℃)，喷墨的油墨粘度低，为10～150mPa·s(25℃)，因此，在这样的方法中，由于干燥中的热，油墨的粘度进一步降低，产生渗墨，因此不能得到充分的精度，不能达到实际应用。

另外，为了低粘度化而使用低分子量的化合物、例如三羟甲基丙烷三缩水甘油醚这样的环氧树脂、三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)等作为稀释剂的组合物，存在缺乏耐热性、固化性的问题。另一方面，使用较低分子量且具有耐热性的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物的组合物通常需要在250℃左右的高温下固化，由于这样的问题，因此提出了使用过氧化物固化的方法(参照专利文献3)。但是，将使用了过氧化物的组合物用于印刷线路板时，产生如下问题：铜箔等的金属表面的氧化变激烈，物性降低。

专利文献1：日本特开昭61-243869号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开平7-263845号公报(权利要求书)

专利文献3：日本特开平7-18031号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于前述的问题而进行的，其主要目的在于提供一种对制造印刷线路板有用的低粘度且操作性、保存稳定性优异、并且耐热性、耐化学药品性、耐无电解镀金性优异的喷墨用固化性树脂组合物、及其固化物以及使用其的印刷线路板。

用干解决问题的方法

为了实现前述目的，本发明的基本形态是提供一种喷墨用固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)下述通式(1)所示的双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物、(B)下述通式(2)所示的双马来酰亚胺化合物、以及(C)稀释剂，该组合物在25℃下粘度为150mPa·s以下。

[化1]

(式中，R¹表示碳原子数为2～18的烷基、芳基或芳烷基。)

[化2]

(式中，R²表示碳原子数为2～32的烷基、芳基或芳烷基。)

另外，作为适宜的形态，提供一种喷墨用固化性树脂组合物，其中，所述稀释剂(C)为有机溶剂(C-1)和/或聚合性单体(C-2)。在此，更优选聚合性单体(C-2)具有丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基。

另外，根据本发明的其它侧面，所述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)的配合量为除去有机溶剂的组合物中的30～96质量％。另外，所述双马来酰亚胺化合物(B)的配合量相对于100质量份所述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)为4～45质量份。另外，所述稀释剂(C)的配合量相对于100质量份所述双烯丙基纳迪克酰亚胺化合物(A)为25～1900质量份(其中，稀释剂(C)仅为聚合性单体(C-2)时，为25～200质量份)。