[发明专利]半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，

包括：临时固定工序，通过粘合片将半导体元件临时固定在被粘物上；和

引线接合工序，不经过加热工序，在接合温度80～250℃的范围内进行引线接合，

作为上述粘合片，使用固化前的贮存弹性模量在80～250℃的温度范围内为1MPa以上，或在该温度范围内的任意温度下为1MPa以上的粘合片。

2.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述被粘物为基板、引线框或半导体元件。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

包括：封装工序，利用封装树脂对所述半导体元件进行封装；和

后固化工序，对所述封装树脂进行后固化，

在所述封装工序和/或后固化工序中，通过加热使封装树脂固化，并且通过所述粘合片使半导体元件和被粘物固定。

4.如权利要求1～3的任意一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

作为所述粘合片，使用含有热塑性树脂的粘合片。

5.如权利要求1～3的任意一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

作为所述粘合片，使用含有热固性树脂和热塑性树脂两种的粘合片。

6.如权利要求4或5所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

作为所述热塑性树脂，使用丙烯酸树脂。

7.如权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

作为所述热固性树脂，使用环氧树脂和/或苯酚树脂。

8.如权利要求4～7的任意一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

作为所述粘合片，使用添加有交联剂的粘合片。

9.一种粘合片，用于半导体装置的制造，其特征在于，固化前的贮存弹性模量在80～250℃的温度范围内为1MPa以上，或在该温度范围内的任意温度下为1MPa以上。

10.如权利要求9所述的粘合片，其特征在于，

所述粘合片含有热塑性树脂。

11.如权利要求9所述的粘合片，其特征在于，

所述粘合片含有热固性树脂和热塑性树脂两种。

12.如权利要求10或11所述的粘合片，其特征在于，

所述热塑性树脂为丙烯酸树脂。

13.如权利要求11所述的粘合片，其特征在于，

所述热固性树脂为环氧树脂和/或苯酚树脂。

14.如权利要求9～13的任意一项所述的粘合片，其特征在于，

在所述粘合片中添加有交联剂。

15.一种半导体装置，其特征在于，通过如权利要求1～8的任意一项所述的半导体装置的制造方法得到。