[发明专利]回流炉有效
申请号: | 200680002271.4 | 申请日: | 2006-01-16 |
公开(公告)号: | CN101102864A | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
发明(设计)人: | 山田修 | 申请(专利权)人: | 有限会社横田技术 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;H05K3/34;B23K3/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 方晓虹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 回流 | ||
1.一种回流炉,对通过乳酪焊剂而装设有电子器件的印刷电路板加热来进行钎焊,其特征在于,包括:
多个分隔室,由在所述印刷电路板的输送方向上分离设置的分隔壁分隔;以及
环境气体循环机构,沿垂直方向朝着穿过所述分隔室的所述印刷电路板喷射环境气体,并使所述分隔室的环境气体循环,
在各分隔室的所述分隔壁附近的区域内碰到所述印刷电路板上的垂直方向的风的风力小于在所述分隔室的印刷电路板输送方向的中央区域内碰到所述印刷电路板上的所述垂直方向的风的风力。
2.如权利要求1所述的回流炉,其特征在于,在多个分隔室中,在设于所述回流炉入口的第一分隔室的入口壁的附近区域内碰到所述印刷电路板上的垂直方向的风的风力小于在所述第一分隔室的印刷电路板输送方向的中央区域内碰到所述印刷电路板上的所述垂直方向的风的风力。
3.如权利要求2所述的回流炉,其特征在于,在多个分隔室中,在设于所述回流炉出口的最后的分隔室的出口壁的附近区域内碰到所述印刷电路板上的垂直方向的风的风力小于在所述最后的分隔室的印刷电路板输送方向的中央区域内碰到所述印刷电路板上的所述垂直方向的风的风力。
4.如权利要求1所述的回流炉,其特征在于,所述环境气体循环机构包括:送风机、以及分配从该送风机输出的环境气体并沿垂直方向朝所述印刷电路板输出环境气体的多个环境气体输出用开口,各分隔室的所述分隔壁的附近区域内的所述环境气体输出用开口的有效面积小于所述分隔室的印刷电路板输送方向的中央区域内的所述环境气体输出用开口。
5.如权利要求4所述的回流炉,其特征在于,随着从所述分隔室的印刷电路板输送方向的中央区域向所述分隔壁的附近区域,所述环境气体输出用开口的有效面积变小。
6.如权利要求1所述的回流炉,其特征在于,所述环境气体循环机构包括:送风机、以及分配从该送风机输出的环境气体并沿垂直方向朝所述印刷电路板输出环境气体的多个环境气体输出用开口,各分隔室的所述分隔壁的附近区域内的所述环境气体输出用开口与所述印刷电路板的间隔距离大于所述分隔室的印刷电路板输送方向的中央区域内的所述环境气体输出用开口与所述印刷电路板的间隔距离。
7.一种回流炉,对通过乳酪焊剂而装设有电子器件的印刷电路板加热来进行钎焊,其特征在于,包括:
多个分隔室,由在所述印刷电路板的输送方向上分离设置的分隔壁分隔;以及
环境气体循环机构,具有沿垂直方向朝着穿过所述分隔室的所述印刷电路板喷射环境气体的多个环境气体输出用开口,并使所述分隔室的环境气体循环,
隔着所述分隔壁相邻的所述环境气体输出用开口间的间距与在各分隔室内部的所述环境气体输出用开口间的间距实质上相等。
8.如权利要求7所述的回流炉,其特征在于,小于在所述回流炉的入口附近区域内碰到所述印刷电路板上的所述垂直方向的风的风力。
9.如权利要求7所述的回流炉,其特征在于,小于在所述回流炉的入口附近区域内碰到所述印刷电路板上的所述垂直方向的风的风力。
10.一种氮回流炉,在氮气环境下对通过乳酪焊剂而装设有电子器件的印刷电路板加热来进行钎焊,其特征在于,
具有环境气体循环机构,沿垂直方向朝着在炉内输送的所述印刷电路板喷射环境气体,并使炉内的环境气体循环,
在所述氮回流炉的入口附近区域内碰到所述印刷电路板上的垂直方向的风的风力小于在沿印刷电路板的输送方向从所述入口附近的区域离开的区域内碰到所述印刷电路板上的垂直方向的风的风力。
11.如权利要求10所述的氮回流炉,其特征在于,在所述氮回流炉的出口附近区域内碰到所述印刷电路板上的垂直方向的风的风力小于在沿印刷电路板的输送方向从所述出口附近的区域离开的区域内碰到所述印刷电路板上的垂直方向的风的风力。
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