[发明专利]聚酮纤维纸、印刷布线基板用聚酮纤维纸芯材及印刷布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及以湿式抄制法得到的含有1质量％～100质量％的脂肪族聚酮纤维的聚酮纤维纸、印刷布线基板用聚酮纤维纸芯材、以及应用了聚酮纤维纸芯材的印刷布线基板。

更详细地说，本发明所涉及下述的聚酮纤维纸、印刷布线基板用聚酮纤维纸芯材、以及应用了聚酮纤维纸芯材的印刷布线基板，其含有脂肪族聚酮纤维，具有高强度、高弹性，在尺寸稳定性、耐化学性、耐热性、粘合性和电气绝缘性方面优异，介电性低、吸水性低，其较轻且厚度较薄，为多孔性且孔均匀。

背景技术

近年，对通过使用合成纤维替代木纸浆来进行抄纸而得到的合成纤维纸进行了研究。合成纤维纸由于耐水性较好，兼具合成纤维的各种特征，所以作为新型材料而被关注，已有各种提案。

例如，专利文献1中公开了使用聚酯纤维得到的纤维纸。其由于耐水性、耐化学性优异，而被用于感热孔版原版用支撑体等。但是，聚酯纤维是热塑性树脂，若暴露于高温下则发生热膨胀而导致尺寸稳定性和强度降低，所以有必要提高耐热性。

此外，专利文献2中公开了使用芳香族聚酰胺纤维得到的纤维纸。其由于在力学的强度、尺寸稳定性、耐热性等方面优异，而被用于多层印刷布线基板用基材等。但是，芳香族聚酰胺纤维的吸水性较高。因此，若进行高温处理则被吸附的水脱附，产生印刷布线基板的膨胀等，所以存在改善的余地。此外，芳香族聚酰胺纤维在与其它的树脂的粘合性方面也期待性能的提高。

专利文献3中公开了使用脂肪族聚酮纤维得到的片状物。其中所公开的片状结构体材料吸水性低，刚性充分，且具有耐化学性、力学的强度、尺寸稳定性、耐热性和粘合性，但是还存在改良的余地。

专利文献4中记载了如下内容：将50μm～200μm厚度的聚酮不织布应用于电池用隔板，其在电解液亲和性方面优异，但是还存在改善的余地。

合成纤维纸由于电气绝缘性也优异，对其在电气材料、特别是印刷布线基板用基材(芯材)等中的使用进行了研究。

伴随着电子仪器的小型化、高集成化的发展，日益要求印刷布线基板的薄型化、多层化。

在多层印刷布线基板中，若芯材的厚度较厚则难以进行薄型化，若芯材较薄则易变形，尺寸稳定性较差。此外，若芯材的吸水率较高则浸渍于熔融焊接槽时存在产生膨胀、损害基板本身的电气绝缘性等不良问题。此外，若芯材与浸渗或涂布于该芯材的热塑性树脂、或热固性树脂的粘合性较差则基板的耐冲击性较差。

作为多层印刷布线基板用芯材，当其是使用芳香族聚酰胺纤维得到的纤维纸时，需要低吸水性、高粘合性的改善。此外，当其是含有聚酯纤维的纤维纸时，由于其弹性率较低易变形，所以在尺寸稳定性方面存在改良的余地。当其是玻璃织布或玻璃不织布时，由于玻璃的介电常数较高，在期待高频特性的用途中的适用有限。另一方面，市场上还未出现聚酮纤维纸芯材以及使用聚酮纤维纸得到的印刷布线基板。

专利文献1：特愿2003-171191号

专利文献2：特开平08-190326号公报

专利文献3：特开2001-207335号公报

专利文献4：特愿2004-10408号

发明内容

本发明是为了解决现有技术中存在的上述问题而提出的。即，本发明的目的在于提供一种脂肪族聚酮纤维纸，所述脂肪族聚酮纤维纸含有1质量％～100质量％的脂肪族聚酮纤维，具有高强度、高弹性，在尺寸稳定性、耐化学性、耐热性、粘合性和电气绝缘性方面优异，且为低介电性、低吸水性，其较轻且厚度较薄，是多孔性的均匀的脂肪族聚酮纤维纸。

此外，本发明的目的在于提供一种印刷布线基板用聚酮纤维纸芯材和印刷布线基板，所述印刷布线基板用聚酮纤维纸芯材在耐热性、粘合性、耐化学性方面优异，且具有低介电性、低吸水性、高弹性，其较轻且厚度较薄，是多孔性的均匀的印刷布线基板用聚酮纤维纸芯材；所述印刷布线基板以含有脂肪族聚酮纤维的纤维纸为芯材，具有低介电性，在尺寸稳定性、电气绝缘性方面优异。

本发明人为了解决上述问题，着眼于含有脂肪族聚酮纤维的纤维纸进行了精心研究，结果发现能够实现具有如下性能的脂肪族聚酮纤维纸，从而完成了本发明，所述脂肪族聚酮纤维纸在耐化学性、耐热性、尺寸稳定性、粘合性和电气绝缘性方面优异，且具有低介电性、低吸水性，强度和弹性率较高，重量较轻且厚度较薄，是多孔性的均匀的脂肪族聚酮纤维纸。