[发明专利]热塑性树脂组合物有效

专利信息
申请号: 200680002622.1 申请日: 2006-01-17
公开(公告)号: CN101107321A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 土岐真;三好贵章;野田和弥 申请(专利权)人: 旭化成化学株式会社
主分类号: C08L77/00 分类号: C08L77/00;C08J3/20;C08K3/04;C08K3/34;C08L71/12
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 塑性 树脂 组合
【说明书】:

技术领域

本发明涉及被板状无机填料补强的包含聚酰胺和聚苯醚的树脂组合物。进而,本发明涉及保持优异的尺寸稳定性的同时,流动性(特别是薄壁流动性)、落镖冲击强度和拉伸伸长之间的均衡显著改善的热塑性树脂组合物。

背景技术

聚苯醚的尺寸稳定性优异以及机械性质、电性质和耐热性优异,因此在广泛用途中使用。但是,单独的聚苯醚具有耐油性和模制加工性差的显著缺点。为了改善该缺点,提出了往聚苯醚中共混聚酰胺的技术,该材料现在用于非常多种多样的用途(专利文献1)。

近年来,聚酰胺-聚苯醚树脂组合物被用于大型模制品例如汽车的挡泥板。将这样的模制品与金属部件组合使用时,模制品的线膨胀系数比金属部件的线膨胀系数过大,高温环境下产生由于与金属部件接触引起的尺寸不一致、变形这样的不良情况。因此,为了降低树脂组合物的线膨胀系数,通常采用在树脂组合物中共混无机填料的技术。但是,这种共混导致树脂组合物的耐冲击性显著降低的问题。

作为降低线膨胀系数和提高伊佐德(Izod)冲击值的技术,尝试在聚酰胺-聚苯醚树脂组合物中共混平均粒度8μm以下、特别是5μm以下的小的板状无机填料。公开的这种技术的实例包括:共混平均粒度5μm以下、纵横比5以上的滑石的技术(专利文献2);共混平均粒度5μm以下、纵横比3以上的板状无机填料的技术(专利文献3);共混平均粒度3μm以下且具有某特定的粒度分布的板状无机填料的技术(专利文献4);共混平均粒度1.2至5μm、L/D值为3以上的板状填料和/或纤维长2μm以上的纤维状无机填料、炭黑和微细纤维状炭以及数均分子量80000以下的氢化嵌段共聚物的技术(专利文献5);共混滑石和炭的技术(专利文献6);共混平均粒度8μm以下的无机填料和数均分子量50000至180000的氢化嵌段共聚物的技术(专利文献7);以及共混平均粒度1至4μm的小粒度滑石和平均粒度5至10μm的大粒度滑石的技术(专利文献8)。

但是,由于平均粒度小的板状无机填料具有大的表面积,使用这种填料导致流动性显著降低,特别是薄壁流动性降低。而且上述常规技术不充分改善拉伸伸长。

最近开始研究将填充有无机填料和导电材料的聚酰胺-聚苯醚树脂组合物用于大型且薄壁的模制品例如汽车外板。特别是要求提高基于下落重量或类似因素的落镖冲击强度、薄壁流动性以及赋予导电性。

对应这样的市场要求,现状是:上述的现有技术在落镖冲击强度、拉伸伸长和流动性之间的均衡差,达不到充分满意的实用化水平。因此,长期期待落镖冲击强度、流动性和线膨胀系数之间的均衡优异,且还具有导电性的树脂组合物。

专利文献1:日本特公昭45-997号公报(对应于美国专利第3,379,792号)

专利文献2:日本特开平2-163158号公报(对应于美国专利第5,086,105号)

专利文献3:日本特开平6-145499号公报(对应于美国专利第5,475,049号)

专利文献4:日本特开2002-194206号公报

专利文献5:日本特开2002-194207号公报

专利文献6:日本特表2003-528941号公报(对应于欧洲专利1232218号)

专利文献7:日本特开2004-285136号公报

专利文献8:日本特开平5-220826号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供在用无机填料补强的聚酰胺-聚苯醚合金树脂组合物中同时满足相冲突的流动性和落镖冲击性的热塑性树脂组合物以及该组合物的模制品,特别是汽车用外装部件。

解决问题的方法

本发明人为了解决上述课题而进行了勤奋的研究。结果,通过以下发现完成了本发明:使用具有9至20μm的平均粒度、且从粒度较小一方数起25%的粒度(d25%)与75%的粒度(d75%)的粒度比(d75%/d25%)为1.0至2.5的板状无机填料时,获得优异的落镖冲击强度和拉伸伸长,以及优异的流动性。

更具体地,本发明包括如下方面:

1.一种热塑性树脂组合物,其包含:

(A)30至80质量份聚酰胺;

(B)20至70质量份聚苯醚;

(C)基于总计100质量份的聚酰胺(A)和聚苯醚(B),0至40质量份橡胶状聚合物;和

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