[发明专利]导电浆料无效
| 申请号： | 200680002636.3 | 申请日： | 2006-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101107678A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 平川洋平;若林克知;四柳雄太;田中轨人 | 申请（专利权）人： | 藤仓化成株式会社;旭化成电子材料元件株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐江华;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 浆料 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电浆料，其特征在于，
该导电浆料包括含有热固性树脂的粘合剂和导电粒子；
所述粘合剂的由差示扫描量热法测定的至少一个放热峰中最低放热峰温度T1(℃)和所述导电粒子的由差示扫描量热法测定的至少一个吸热峰中最低吸热峰温度t1(℃)满足下述式(1)：
t1-20＜T1......(1)
2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述导电粒子至少具有一个由差示扫描量热法测定的放热峰。
3.根据权利要求2所述的导电浆料，其特征在于，所述导电粒子含有合金粒子(I)和合金粒子(II)，所述合金粒子(I)至少具有一个由差示扫描量热法测定的放热峰，所述合金粒子(II)在所述吸热峰温度t1(℃)具有吸热峰。
4.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，相对100质量份所述导电粒子含有0.1～4.0质量份氧化膜去除剂。
5.根据权利要求2所述的导电浆料，其特征在于，相对100质量份所述导电粒子含有0.1～4.0质量份氧化膜去除剂。
6.根据权利要求3所述的导电浆料，其特征在于，相对100质量份所述导电粒子含有0.1～4.0质量份氧化膜去除剂。
7.根据权利要求1～6任意一项所述的导电浆料，其特征在于，该导电浆料用于填充印刷基板的通孔。
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