[发明专利]密封板以及其制造方法无效
| 申请号： | 200680002722.4 | 申请日： | 2006-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN101107705A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 河西隆夫;平塚晴之 | 申请（专利权）人： | 西铁城控股株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 及其 制造 方法 | ||
1.一种密封板，用于封固容纳有电子元器件的容器，其特征在于，具备：
基体，用焊料的浸润性差的材料形成且在表面上形成有焊料的浸润性好的金属层；
焊料部，以形成闭合区域的形式形成在上述金属层上；以及
露出部，在上述闭合区域的至少一部分上上述基体的表面露出。
2.一种密封板的制造方法，该密封板用于封固容纳有电子元器件的容器，其特征在于，具有：
(1)在用焊料的浸润性差的材料形成的基体的表面上形成焊料的浸润性好的金属层的工序；
(2)在上述金属层上以形成闭合区域的方式附着上述焊料的工序；以及
(3)除去上述闭合区域的上述金属层的至少一部分，使上述基体的表面露出的工序。
3.一种密封板的制造方法，该密封板用于封固容纳有电子元器件的容器，其特征在于，具有：
(1)在用焊料的浸润性差的材料形成且在形成多个密封板的平板状的基体的表面上形成焊料的浸润性好的金属层的工序；
(2)在上述密封板的上述金属层上以形成闭合区域的方式附着上述焊料的工序；
(3)除去上述闭合区域的上述金属层的至少一部分，使上述基体的表面露出的工序；以及
(4)将形成有上述焊料的密封板从上述基体分离的工序。
4.根据权利要求2或3所述的密封板的制造方法，其特征在于，
在上述工序(3)中，通过照射射束除去上述闭合区域的上述金属层的至少一部分，使上述基体的表面露出。
5.根据权利要求4所述的密封板的制造方法，其特征在于，
上述射束是激光或者电子束。
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