[发明专利]基板抛光的方法和装置

权利要求书

1.一种在控制单元的控制下对将被抛光物体进行抛光的抛光装置，包括：

顶环，其具有至少两个压紧部分，并且能够从每个所述压紧部分对将被抛光的物体施加任意压力；

用于测量将被抛光的物体的抛光量的测量装置；以及

监控将被抛光的物体的抛光状态的监控装置，所述抛光装置的特征在于：

所述控制单元根据一个模拟程序迫使抛光装置抛光将被抛光的物体，所述模拟程序基于所述测量装置的输出和所述监控装置的输出对所述顶环设定优化将被抛光的物体的抛光轮廓所需的加工压力。

2.如权利要求1所述的抛光装置，其特征在于：

所述至少两个压紧部分包括多个同心气袋以及围绕所述气袋的卡环，并且

所述卡环的压力被保持在大于所述气袋施加的压力的总和的平均值的20％。

3.如权利要求1或2所述的抛光装置，还包括用于抛光将被抛光的物体的抛光垫，以使得所述抛光垫被所述顶环压紧，其中当所述监控装置检测到所述抛光垫被切除预定深度时，所述控制单元指示所述抛光装置抛光一个监控晶片而不抛光所述将被抛光的物体。

4.如权利要求2所述的抛光装置，其特征在于：当所述监控装置的输出指示所述卡环的磨损损失落入阈值以下，所述控制单元指示所述抛光装置停止抛光。

5.如权利要求1或2所述的抛光装置，其特征在于：

当所述监控装置的输出指示将被抛光的物体的表面温度超过预设温度时，所述控制单元停止使用模拟程序或指示所述抛光装置停止抛光，并且

当所述监控装置的输出指示表面温度落入设定值以下时，控制单元指示抛光装置重新继续抛光。

6.如权利要求1或2所述的抛光装置，其特征在于，还包括抛光垫，用于在所述抛光垫被顶环压紧贴着将被抛光的物体的状态下抛光将被抛光的物体，所述抛光装置的特征在于：

当所述监控装置的输出指示所述抛光垫的厚度落入阈值以下时，所述控制单元停止使用模拟程序或指示所述抛光装置停止抛光。

7.如权利要求6所述的抛光装置，其特征在于：所述监控装置包括激光位移量测定仪，用于测量所述抛光垫的厚度。

8.如权利要求1或2所述的抛光装置，还包括抛光垫，用于在所述抛光垫被顶环压紧贴着将被抛光的物体的状态下抛光将被抛光的物体，以及包括调理所述抛光垫的修整器，所述抛光装置的特征在于：

当所述监控装置的输出指示所述修整器的切割速率落入阈值以下时，所述控制单元停止使用模拟程序，或指示所述抛光装置停止抛光。

9.如权利要求7所述的抛光装置，其特征在于：所述切割速率使用驱动所述修整器用的电机的转矩进行监控。

10.如权利要求1-9任意一项所述的抛光装置，其特征在于：所述控制单元可根据抛光状态调节所供应的浆液量。