[发明专利]扩大活性隔膜表面的电解池

权利要求书

1.一种电解池，由两个半容器壳体确定，每个半容器壳体通过多个导电细长条固定电极，电极由具有被隔膜分开的主表面的阳极和阴极组成，隔膜和阳极装有安装在其间的第一组多个垫片元件，隔膜和阴极装有安装在其间与上述第一多个垫片元件配置成多个对向对的第二组多个垫片元件，上述对向对确定一个在隔膜表面上的接触面积而且把隔膜固定在适当位置上，其特征在于用既导电又耐腐蚀的材料制作上述第一组和第二组多个垫片元件中的至少一种垫片元件。

2.根据权利要求1的电解池，其特征在于用既导电又耐腐蚀的材料制作的上述多个垫片元件是上述第一组多个垫片元件。

3.根据权利要求1或2的电解池，其特征在于这些电极中的至少一个电极在接触隔膜的区域中与上述多个垫片元件形成完整元件。

4.根据前述权利要求中的任何一个权利要求的电解池，其特征在于上述既导电又耐腐蚀的材料选自钛及其合金、镍及其合金、镀钛和镀镍的一些材料。

5.根据前述权利要求中的任何一个权利要求的电解池，其特征在于由多个具有直径不大于5mm的电绝缘垫片元件组成上述第一组和第二组多个垫片元件其中一组多个垫片元件。

6.根据前述权利要求中的任何一个权利要求的电解池，其特征在于上述在相应的与由既导电又耐腐蚀的材料制作的上述多个垫片元件接触区域中的隔膜厚度增加了至少10％。

7.根据权利要求6的电解池，其特征在于通过在隔膜的一个侧面上涂敷额外的涂层来获得在隔膜厚度上的上述增量。

8.根据权利要求7的电解池，其特征在于在阳极侧的隔膜上涂敷上述额外涂层。

9.根据前述权利要求1到4中的任何一个权利要求的电解池，其特征在于第一组和第二组两组多个垫片元件都是金属的和导电的而且在由上述对向对垫片元件确定的相应接触区域中的隔膜厚度增加了至少10％。

10.根据权利要求6到9中的任何一个权利要求的电解池，其特征在于上述隔膜厚度增加到最后的厚度不超过原有厚度两倍。

11.根据权利要求1到4中的任何一个权利要求的电解池，其特征在于第一组和第二组两组多个垫片元件都是金属的和导电的，用一样的隔膜材料或用相同性质的材料涂敷第一组和第二组多个垫片元件中的至少一组多个垫片元件。