[发明专利]曝光方法及装置无效
申请号: | 200680003176.6 | 申请日: | 2006-01-24 |
公开(公告)号: | CN101107573A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 尾崎多可雄 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;H01L21/027;H05K3/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曝光 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及曝光方法及装置,尤其涉及使从光源发出的光在多个像素部反射,并使空间光调制的与各像素部对应的各个光束成像,从而在感光材料上形成二维图案的像,并曝光该感光材料的曝光方法及装置。
背景技术
以往,使空间光调制的激光在基板的表面上叠层的感光材料上成像,从而曝光感光材料,并制造印刷线路基板的曝光装置为人所知。上述曝光装置具备:光源;作为空间光调制从光源发出的激光的空间光调制机构的DMD(数字微反射镜设备);利用上述DMD使空间光调制的激光成像的成像光学系。而且,上述DMD通过使用半导体制造工艺,以使多个微小反射镜在硅等的半导体基板上二维状排列地形成,并根据从外部输入的控制信号使各微小反射镜的反射面的角度发生变化。该DMD通过由上述多个微小反射镜使入射的光反射使上述光进行空间光调制。
上述曝光装置能够将由DMD空间光调制激光得到的布线图案的像在感光材料上直接形成(投影),所以能够不用准备遮光掩模地制造印刷线路板(参照石川明人的“基于无掩模曝光的开发缩短和量产应用化(マスクレス露光による開発短縮と量產適用化)”、「电子安装技术(エレクロト二クス実装技術)」、株式会社技术调查会、Vol.18、No.6、2002年、pp.74-79、及特开2004-001244号公报)。
此外,使入射到DMD且由上述多个微小反射镜进行空间光调制后的、与各微小反射镜对应的各光束通过成像光学系成像,并在感光材料上形成布线图案的像时,由于DMD或成像光学系等光学部件的位置的偏移导致的各光束的成像位置在用于形成上述布线图案的像的光路的光轴方向或在与上述光轴方向正交的方向上具有偏移。作为修正此种位置偏移的方法,提出了利用DMD进行预先估计上述位置偏移的空间光调制,从而在感光材料上形成上述布线图案的像的方法(参照特开2003-057834号公报)。
但是,估计上述各光束的成像位置的位置偏移进行空间光调制的方法因为需要重新生成控制DMD的控制信号,所以不一定是有效率的方法,希望无需重新生成控制信号地、更容易地修正上述各光束的成像位置。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而做成的,目的在于提供一种能够更容易地进行在感光材料上形成二维图案的像时的各光束的成像位置的修正的曝光方法及装置。
本发明第一曝光方法,其利用将多个根据规定的控制信号调制入射的光的像素部二维状排列而成的空间光调制机构,使从光源发出的光进行空间光调制,使利用空间光调制机构进行了空间光调制的、与各像素部对应的各光束分别通过第一成像光学系而成像,并且在通过第一成像光学系成像的各光束的成像位置的附近,使该各光束一一对应地通过排列成二维状的多个微透镜,以使一一对应地通过了微透镜的各光束利用第二成像光学系在该感光材料上成像的方式,在该感光材料上形成二维图案的像,并在感光材料上使作为目的的二维图案曝光,该曝光方法的特征在于,以在所述感光材料上形成的二维图案的像与作为所述目的的二维图案一致的方式,按每个光束单独地控制各光束利用第一成像光学系及/或第二成像光学系成像的成像位置。
本发明第二曝光方法,其利用将多个根据规定的控制信号调制入射的光的像素部二维状排列而成的空间光调制机构,使从光源发出的光进行空间光调制,使利用空间光调制机构进行了空间光调制的、与各像素部对应的各光束分别通过第一成像光学系而成像,并且在通过第一成像光学系成像的各光束的成像位置的附近,使该各光束一一对应地通过排列成二维状的多个微透镜,以使一一对应地通过了微透镜的各光束利用第二成像光学系在该感光材料上成像的方式,在该感光材料上形成二维图案的像,并在感光材料上使作为目的的二维图案曝光,该曝光方法的特征在于,以在所述感光材料上形成的二维图案的像与作为所述目的的二维图案一致的方式,按每个光束单独地控制各光束利用第一成像光学系成像的成像位置。
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