[发明专利]具有带堰的出口槽、该槽表面可由焊料浸湿的波峰焊料喷嘴；具有该喷嘴的波峰焊接机；改进该波峰焊料喷嘴的焊料流动的方法

权利要求书

1.一种波峰焊料喷嘴，适于传送焊料，以在惰性气氛中在印刷电路板上 进行波峰焊接操作，所述波峰焊料喷嘴包括：

前板；

后板，连接到所述前板，所述前板和后板形成通道，焊料流动通过所述通 道；以及

出口槽，从所述后板延伸出，所述出口槽具有堰，所述堰设置在所述出口 槽的一端，所述出口槽构造且设置来控制焊料从波峰焊料喷嘴的流动，

其中，所述出口槽的表面可浸湿以改善焊料流出波峰焊料喷嘴的流动。

2.根据权利要求1所述的波峰焊料喷嘴，其中，所述可浸湿表面位于所 述堰上。

3.根据权利要求1所述的波峰焊料喷嘴，其中，所述堰包括斜边。

4.根据权利要求3所述的波峰焊料喷嘴，其中，所述可浸湿表面位于所 述斜边上。

5.根据权利要求1所述的波峰焊料喷嘴，其中，所述可浸湿表面由铁制 成。

6.根据权利要求1所述的波峰焊料喷嘴，其中，所述可浸湿表面由具有 小于3％的碳的铁制成。

7.根据权利要求1所述的波峰焊料喷嘴，其中，所述可浸湿表面由具有 约0.2％的碳的铁制成。

8.一种波峰焊接机，用来在惰性气氛中在印刷电路板上进行波峰焊接操 作，所述波峰焊接机包括：

壳体；

传送带，连接到所述壳体，所述传送带用于将印刷电路板传送到壳体；

波峰焊接台，连接到所述壳体，所述波峰焊接台包括：

焊料的容器，和

波峰焊料喷嘴，与所述容器流体连通，所述波峰焊料喷嘴包括前板、 连接到所述前板的后板和从所述后板延伸出的出口槽，所述前板及所述后 板形成通道，焊料流动通过所述通道，所述出口槽具有设置在所述出口槽 一端的堰，所述出口槽构造并设置来控制焊料从波峰焊料喷嘴的流动，其 中，所述出口槽的表面可浸湿以改善焊料流出所述波峰焊料喷嘴的流动；

和

控制器，用来控制波峰焊接机的操作。

9.根据权利要求8所述的波峰焊接机，其中，所述可浸湿表面位于所述 堰上。

10.根据权利要求8所述的波峰焊接机，其中，所述堰包括斜边。

11.根据权利要求11所述的波峰焊接机，其中，所述可浸湿表面位于所 述斜边上。

12.根据权利要求8所述的波峰焊接机，其中，所述可浸湿表面由铁制成。

13.根据权利要求8所述的波峰焊接机，其中，所述可浸湿表面由具有小 于3％的碳的铁制成。

14.根据权利要求8所述的波峰焊接机，其中，所述可浸湿表面由具有约 0.2％的碳的铁制成。

15.一种在惰性气氛中改善焊料流出波峰焊接机的波峰焊料喷嘴的流动 的方法，所述方法包括：

将焊料传送到波峰焊料喷嘴；

在印刷电路板上进行波峰焊接操作；以及

通过提供具有可浸湿材料的波峰焊料喷嘴的表面，改善焊料流出波峰焊料 嘴的流动。