[发明专利]多层印刷线路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在移动电话和超小型便携终端等使用的多层印刷线路基板，或用于在裸芯片安装半导体芯片之时使用的插入层(interposer)等中的多层印刷线路基板及其制造方法。

背景技术

现在，已知多层印刷线路基板(以下简称为：多层基板)中，IVH(innervia-hole)形成在任意位置。现有的多层基板的一个实例公开在例如特开2002-353619号公报中。

市场要求多层基板更薄。下面，就使用膜作为薄化多层基板手段的多层基板进行说明。

图9是表示现有多层印刷线路基板的一示例的剖面图，是使用粘接剂积层膜而得到的多层线路板的一个例子。如图9所示，膜10上形成由布线12构成的规定图案。多个膜10与布线12共同利用粘接剂14而粘接。而且，IVH8形成在需要的部分，这样，将不同层形成的布线12之间连接起来。

然而，现有结构中，因为要使用到用于将膜10之间连接起来的粘接剂14，所以变薄是有限的。

例如，如图9所示结构中，因为使用单面形成有布线12的膜10进行积层，所以在制作四层多层基板的情况下，粘接剂14有三层，膜10有四层，一共需要七层的厚度，所以很难变薄。

另一方面，使用如图9所示结构时，也想到了：准备两张两面形成布线12的膜10，用粘接剂14粘贴为具有四层布线图案的多层基板。在此情况下，两面形成布线12的膜10之间，用粘接剂14粘贴。但是，在粘贴的时候，粘接剂14会软化而流动，所以相对的布线12之间可能短路。

本发明为解决所述现有技术中的问题，提供用半固化片(prepreg：板材)取代粘合剂来进行膜积层的多层基板。

发明内容

为解决所述现有的问题，本发明多层印刷线路基板，是在表面和背面形成布线图案的树脂膜的两面印刷线路基板之间，夹着半固化片而加压成为一体。

在本发明的情况下，例如作为半固化片使用树脂浸润的纺布，将两面形成有布线的膜互相粘贴在一起，因此，即使在高压加压的情况下，也能由于含于半固化片的膜而避免布线之间短路。而且，预先在半固化片中形成通孔，并填充导电胶，由此可以在两面印刷线路基板之间粘接的同时，形成IVH。

如上所述，本发明的多层印刷线路基板及其制造方法中，取代粘合剂，使用半固化片积层，从而可以制作具有IVH的极薄的多层印刷线路基板。

附图说明

图1为第一实施方式中多层基板的剖面图。

图2A为说明第二实施方式中四层基板的制造方法的第一剖面图。

图2B为说明第二实施方式中四层基板的制造方法的第二剖面图。

图2C为说明第二实施方式中四层基板的制造方法的第三剖面图。

图2D为说明第二实施方式中四层基板的制造方法的第四剖面图。

图2E为说明第二实施方式中四层基板的制造方法的第五剖面图。

图3为第三实施方式中多层基板的剖面图。

图4A为说明第四实施方式中多层基板的制造方法的第一剖面图。

图4B为说明第四实施方式中多层基板的制造方法的第二剖面图。

图4C为说明第四实施方式中多层基板的制造方法的第三剖面图。

图4D为说明第四实施方式中多层基板的制造方法的第四剖面图。

图4E为说明第四实施方式中多层基板的制造方法的第五剖面图。

图5为第五实施方式的多层基板的剖面图。

图6A为说明第六实施方式中多层基板的制造方法的第一剖面图。

图6B为说明第六实施方式中多层基板的制造方法的第二剖面图。

图6C为说明第六实施方式中多层基板的制造方法的第三剖面图。

图6D为说明第六实施方式中多层基板的制造方法的第四剖面图。

图6E为说明第六实施方式中多层基板的制造方法的第五剖面图。

图6F为说明第六实施方式中多层基板的制造方法的第六剖面图。

图7A为说明第七实施方式的多层基板的制造方法的第一剖面图。

图7B为说明第七实施方式的多层基板的制造方法的第二剖面图。

图7C为说明第七实施方式的多层基板的制造方法的第三剖面图。

图7D为说明第七实施方式的多层基板的制造方法的第四剖面图。

图8A为说明第九实施方式的多层基板的制造方法的第一剖面图。

图8B为说明第九实施方式的多层基板的制造方法的第二剖面图。

图8C为说明第九实施方式的多层基板的制造方法的第三剖面图。