[发明专利]电子元件安装系统和电子元件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种安装电子元件于基板的电子元件安装系统和一种电子元件安装方法。

背景技术

在近些年，随着电子元件尺寸的缩小和安装密度的增加，在电子元件被安装到基板时就要求较高的位置精度。当通过将电子元件安装到印刷在基板的电极上的乳酪焊料(cream solder)并通过回流焊焊接电子元件的方法安装电子元件时，在回流焊的过程中考虑其操作来安装电子元件并控制位置精度是所希望的。

因此，提出了下面的方法：在元件安装操作前测量印刷在基板上的焊料的位置，当安装电子元件时电子元件被安装在焊料的位置(例如，参见日本未审查的专利申请No.2002-84097)。根据该方法，在电子元件被熔化的焊料连接到电极的回流焊过程中，可将电子元件安装在基板的电极上，而不会破坏熔化的焊料的自对准作用，这样可防止由于焊料位置偏差造成的安装缺陷。

然而，在JP-A-2002-84097公开的技术中，由于设计是针对相对于在基板上形成的大量电极的焊料印刷位置而进行的，在元件安装操作前需要大量的时间来测量焊料印刷位置。所以安装操作所需的单件产品生产时间被延迟，这使得难于防止由于印刷的焊料的位置偏差造成的安装缺陷且难以实现较高的生产率。

发明内容

相应地，本发明的目的是提供一种电子元件安装设备和一种能防止由于印刷的焊料的位置偏差造成的安装缺陷和能实现较高的生产率的电子元件安装方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种通过焊接方法将电子元件安装在基板上来加工安装基板的电子元件安装系统。该电子元件安装系统包括：丝网印刷设备，其通过使丝网掩模与基板接触、供应焊膏到丝网掩模上和滑动其上的涂刷器，将焊料穿过丝网掩模内设置的模孔而印刷到设置在基板上的电子元件连接电极上；电子元件安装设备，其利用安装头从元件供应单元拾取电子元件且将它们安装在其上印刷有焊料的基板上；掩模孔测量单元，其测量设置在丝网掩模内的模孔的位置且输出测量的位置作为掩模孔数据；以及坐标计算单元，其基于掩模孔数据计算在安装头安装电子元件时的安装位置的坐标。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子元件安装方法，其利用具有多个彼此连接的电子元件安装设备的电子元件安装系统，通过焊接安装电子元件到基板上来加工安装基板。该电子元件安装方法包括：丝网印刷步骤，其通过使丝网掩模与基板接触、供应焊膏到丝网掩模上且滑动其上的涂刷器，将焊料穿过设置在丝网掩模内的模孔而印刷在设置在基板上的电子元件连接电极上；电子元件安装步骤，其利用安装头从元件供应单元拾取电子元件将它们安装其上印刷有焊料的基板上；掩模孔测量步骤，其测量设置在丝网掩模内的模孔的位置且输出测量位置作为掩模孔数据；以及坐标计算步骤，其基于掩模孔数据计算在安装头安装电子元件时的安装位置坐标。在该方法中，掩模孔测量步骤和坐标计算步骤先于丝网印刷步骤被执行。

根据本发明，先于丝网印刷步骤，设置在丝网掩模内的模孔的位置被测量以得到掩模孔数据，且当安装头安装电子元件时的安装位置的坐标被计算。这样，无论何时印刷焊料都可以计算焊料的位置偏差，而不用测量焊料被印刷时的位置，这使得可以防止由于焊料的位置偏差造成的安装缺陷且可以获得较高的生产率。

附图说明

图1是示出本发明的实施例的电子元件安装系统的结构的方块图。

图2是示出本发明的实施例的丝网印刷设备的侧视图。

图3是示出本发明的实施例的丝网印刷设备的正视图。

图4是示出本发明的实施例的丝网印刷设备的俯视图。

图5是示出本发明的实施例的电子元件安装设备的俯视图。

图6是示出本发明的实施例的电子元件安装设备的控制系统的方块图。

图7是示出本发明的实施例的安装电子元件的方法中用来建立安装数据的步骤的流程图。

图8A和8B是示出本发明的实施例的安装电子元件的方法的步骤图。

图9A至9C是示出本发明的实施例的安装电子元件的方法的步骤图。

最佳实施方式

在下文中，本发明的优选实施例将参考附图予以描述。

首先，电子元件安装系统将参考图1予以描述。在图1所示的电子元件安装系统中，电子元件安装线1是通过连接丝网印刷设备M1和电子元件安装设备M2而形成，且管理计算机3被通讯网络2连接到电子元件安装线1。这样，管理计算机3控制整个系统。在下文中，将描述各设备的结构。