[发明专利]安置电子组件于基底上的方法及这类组件的布设装置

说明书

技术领域

[01]本发明涉及有关应答器、智能卡、集成电路或其他数字数据支承件的组装领域，尤其涉及将电子组件放置、安装并连接在一绝缘支承件上，所述绝缘支承件一般被称为基底。

背景技术

[02]电子组件意指一为半导体晶片形式的元件，而所述半导体晶片在其表面之一上设有一些电接触区，在所述电接触区上安置有延长所述电接触的一些导电轨段。这些轨段构成将晶片连接到位于基底上的外部元件的连接件。例如，在一应答器中，所述组件的轨段用来将所述组件连接到一安置在基底周边上的一天线的端部。

[03]存在多种将一晶片或一电子组件安置并连接在一基底上的方法，其中所述基座包括导电轨。

[04]文件EP0694871描述了一种利用一热压工具实施晶片安置的方法。所述工具抓取晶片，使包括触接部的表面朝上取向，然后将所述晶片热压到基底的材料中。包括触接部的表面与基底的表面齐平。通过利用导电油墨丝网印刷或划出()轨道来实施所述连接，所述轨道将晶片的触接部连接到例如一天线。根据一实施变型，将一轨段安置在基底上，且将晶片的设有触接部的表面朝向所述基底来热压所述晶片，以便通过将所述晶片的一触接部压在所述轨段上来实现连接。

[05]在文件WO98/26372中，所述晶片包括凸起的触接部，且使设有所述触接部的表面朝向基底来安置所述晶片。所述晶片的所述触接部被贴靠在印刷于所述基底上的一天线的导电端子上。将一中间塑料材料片叠置在以上述方式配设的基底上，并覆盖所述晶片。一第二片覆盖所述基底，然后对所述片的组合件进行热轧。这种被称为“倒装晶片”(英文为“flip-chip”)技术的方法允许只需一次作业就可实现所述晶片的布置和连接，并保证所述组合件的最小厚度。

[06]文件WO98/44452描述了一种制造智能卡的方法，所述智能卡在所述卡的基底中包括至少一个微电路。所述微电路布置成使得输出柱(plotde sortie)朝上取向。通过利用一注射器施加导电油墨，来实现将所述输出柱连接到一天线的触接部，所述天线触接部位于所述基底的表面上。所述微电路被安置在一孔腔的底部，而所述孔腔的深度大于所述微电路的厚度，以便在执行所述连接后，留出一允许用树脂覆盖所述微电路的空间。在达到触接部或印刷在所述基底表面上的导电轨之前，这些连接适配于所述微电路的轮廓及孔腔的轮廓。

[07]在文件EP1410322的方法中，利用一支承带将一完整模组安置在一基底上，其中所述模组包括一设有触接部区的晶片，所述基座包括印刷导电轨，也呈带状地被布置。将那些被固定在所述支承带上的模组之一安置到一带部的对面，其中所述带部配设有一组形成例如天线的导电轨。然后从所述支承带分离所述模组，以便将所述模组粘贴在所述基底上、靠近所述天线端点。在粘贴所述模组期间，通过利用一适当装置施压并镶接，来进行将所述模组的触接部区连接到所述天线。

[08]文件FR2780534描述了一种制造包括一本体的器件的方法，所述本体包括一半导体芯片及形成一天线的金属镀层(métallisation)，而所述半导体芯片在其一表面上配设有一些触接部区。所述方法在于：将所述芯片通过热压插到一由热塑性材料制成的板中。所述芯片的配设有触接部区的表面被安置成使得所述表面与所述板的其中一表面齐平。通过丝网印刷一导电油墨，而在所述板的相同表面上制出形成天线的金属镀层、以及所述芯片触接部区的连线。

[09]当所述半导体芯片的尺寸极小——约十分之几毫米时，就无法适用上述方法。事实上，丝网印刷导电材料或采用另一方法(划出、喷射)施加导电材料，都无法达到可避免在芯片连接区处出现短路或触接部断裂的必要精密度。

[10]前文所述的安置及连接方法的主要缺点是其精密度不足，尤其是在形成电子组件的晶片的尺寸极小、例如为0.2毫米×0.2毫米时更是如此。此外，大约0.05毫米的极小距离——其分隔被连接到所述晶片触接部的所述轨段——需要定位及连接的高精密度。

[11]在上述三个例子中，或以将触接部压在被印刷在基底一表面上的轨道的方式(倒装晶片法)、或以后面连接可看见的触接部的方式，将一晶片或单个微电路安置在基底上。而当晶片及触接部的尺寸减小时，上述两种方法变得相当不可靠。

[12]在倒数第二个例子中，所述模组分别地予以制造并安置在一带上，然后才被安置在基底上。此种方法也是较慢且成本较高的。

发明内容