[发明专利]倒装片安装体及其安装方法、以及凸块形成方法

权利要求书

1.一种倒装片安装体，与具有多个连接端子的布线基板对置而配设具有多个电极端子的半导体芯片，将上述布线基板的上述连接端子与上述半导体芯片的上述电极端子电连接，其特征在于，

使含有导电粉的树脂存在于上述布线基板的上述连接端子与上述半导体芯片的上述电极端子之间，将上述导电粉与上述树脂加热熔融，对上述熔融导电粉与上述熔融树脂施加振动而使其流动；

通过使上述熔融导电粉自己集合到上述布线基板的连接端子与上述半导体芯片的电极端子之间，形成了将上述连接端子与上述电极端子电连接的连接体。

2.如权利要求1所述的倒装片安装体，上述导电粉是焊料金属粉。

3.如权利要求1所述的倒装片安装体，上述树脂由热硬化性树脂构成，上述树脂通过加热而硬化。

4.如权利要求1所述的倒装片安装体，上述树脂由热塑性树脂构成，上述树脂通过冷却而固化。

5.如权利要求1所述的倒装片安装体，在上述连接体形成后的树脂中也以非导通状态存在着导电粉。

6.一种倒装片安装方法，与具有多个连接端子的布线基板对置而配设具有多个电极端子的半导体芯片，将上述布线基板的上述连接端子与上述半导体芯片的上述电极端子电连接，其特征在于，包括：

第1工序，对上述布线基板上供给含有导电粉的树脂；

第2工序，将上述半导体芯片以规定的间隔配置在上述树脂表面上；及

第3工序，将含有上述导电粉的树脂加热，将上述导电粉及上述树脂熔融；

在上述第3工序中，对上述熔融树脂施加振动而使其流动，通过使上述导电粉自己集合到上述布线基板的连接端子与上述半导体芯片的电极端子之间，形成将上述连接端子与上述电极端子电连接的连接体。

7.如权利要求6所述的倒装片安装方法，在上述第3工序中，对上述树脂施加的振动带来的该树脂的强制性的流动包括上述树脂相对于上述布线基板及半导体芯片相对地位移。

8.如权利要求6所述的倒装片安装方法，上述树脂由膏状树脂构成。

9.如权利要求6所述的倒装片安装方法，

上述树脂由片状树脂构成；

在上述第3工序中，通过将上述薄片树脂加热而使其流动。

10.如权利要求6所述的倒装片安装方法，

在上述第3工序中形成上述连接体后，

还包括使上述树脂硬化或固化，而将上述半导体芯片固定在上述布线基板上的第4工序。

11.如权利要求10所述的倒装片安装方法，

上述树脂由热硬化性树脂构成；

在上述第4工序中，通过加热将上述树脂硬化。

12.如权利要求10所述的倒装片安装方法，

上述树脂由热塑性树脂构成；

在上述第4工序中，通过冷却将上述树脂硬化。

13.如权利要求6所述的倒装片安装方法，在上述第3工序中，将上述布线基板或半导体芯片的至少一个固定在可动台上，通过使该可动台沿水平方向或垂直方向振动，对上述树脂施加振动。

14.如权利要求6所述的倒装片安装方法，在上述第3工序中，对上述树脂施加的振动包括超声波振动。

15.如权利要求14所述的倒装片安装方法，在上述第3工序中，通过由对上述树脂施加的超声波振动产生的气穴，使上述熔融的导电粉在上述树脂中移动。

16.如权利要求6所述的倒装片安装方法，在上述第3工序中，通过对上述树脂施加的振动，使上述导电粉在上述树脂中移动。

17.一种凸块形成方法，在形成于基板上的多个电极上形成凸块，其特征在于，包括：

第1工序，对上述基板上供给含有导电粉的树脂；及

第2工序，将含有上述导电粉的树脂加热，将上述导电粉熔融；

上述第2工序是从外部对上述树脂施加振动的同时进行的；

上述熔融的导电粉通过施加给上述树脂的振动而在上述树脂中强制地移动的同时自己集合到上述基板的电极上，从而在上述电极上形成凸块。