[发明专利]半导体装置、缓冲层用树脂组合物、芯片键合用树脂组合物以及封装用树脂组合物

权利要求书

1.半导体装置，其通过固化芯片键合用树脂组合物将表面涂覆了固化缓冲层用树脂组合物的半导体芯片置于引线框内的垫片上，然后用固化封装用树脂组合物封装该引线框内垫片上的半导体芯片而形成，其中，固化缓冲层用树脂组合物在25℃时的弹性模量为0.5GPa至2.0GPa，包括两个端点值；

固化芯片键合用树脂组合物在260℃时的弹性模量为1MPa至120MPa，包括两个端点值；

固化封装用树脂组合物在260℃时的弹性模量为400MPa至1200MPa，包括两个端点值，在260℃时的热膨胀系数为20ppm至50ppm，包括两个端点值，且固化封装用树脂组合物的弹性模量和固化封装用树脂组合物的热膨胀系数的乘积为8000至45000，包括两个端点值。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述缓冲层用树脂组合物包括含有衍生自由通式(1)表示的降冰片烯型单体的结构单元的加成(共)聚合物：

其中，X独立地表示O、CH₂、或(CH2)₂，如果有多个X，它们可相同或不同；n为0～5的整数；R1～R4独立地表示氢、烷基、烯基、炔基、烯丙基、芳基、芳烷基或者含酯的有机基团、含酮的有机基团、含醚的有机基团或含环氧基的有机基团，且在多个结构单元中，R1～R4可相同或不同，条件是在全部结构单元中，R1～R4的至少一个为含环氧基的有机基团。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述芯片键合用树脂组合物包括一种或多种热固性树脂，其选自由氢化双酚-A型环氧树脂、1，4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚、1，4-丁二醇二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、二环戊二烯型环氧树脂和分子内具有游离基可聚合官能团的化合物组成的组。

4.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述芯片键合用树脂组合物包括聚酰亚胺树脂和一种或多种环氧树脂；所述聚酰亚胺树脂是通过四羧酸二酐和通式(2)表示的二氨基聚硅氧烷以及芳香族二胺或脂肪族二胺的缩聚反应而制得：

其中，R1和R2独立地表示具有1-4个碳原子的脂肪族烃基或芳香烃；且R3、R4、R5和R6独立地表示具有1-4个碳原子的脂肪族烃基或芳香烃，且

所述环氧树脂选自由甲酚酚醛型环氧化合物、线型酚醛型环氧化合物、双酚A型二缩水甘油醚、双酚F型二缩水甘油醚、双酚A表氯醇型环氧化合物、二苯醚型环氧化合物、联苯型环氧化合物和氢化双酚A型环氧化合物组成的组。

5.如权利要求1所述的半导体装置，其中所述封装用树脂组合物包括，

一种或多种树脂和树脂组合物中所含有的包括两个端点值的80wt％至95wt％的无机填料，所述树脂选自由联苯型环氧树脂、双酚型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、苯酚芳烷基树脂和萘酚芳烷基树脂组成的组。

6.用于半导体装置的缓冲层用树脂组合物，所述半导体装置是通过固化芯片键合用树脂组合物将表面涂覆了固化缓冲层用树脂组合物的半导体芯片置于引线框内的垫片上，然后用固化封装用树脂组合物封装该引线框内垫片上的半导体芯片而形成，其中，

所述固化缓冲层用树脂组合物在25℃时的弹性模量为0.5GPa至2.0GPa，包括两个端点值。

7.用于半导体装置的芯片键合用树脂组合物，所述半导体装置是通过固化芯片键合用树脂组合物将表面涂覆了固化缓冲层用树脂组合物的半导体芯片置于引线框内的垫片上，然后用固化封装用树脂组合物封装该引线框内垫片上的半导体芯片而形成，其中，所述固化芯片键合用树脂组合物在260℃时的弹性模量为1MPa至120MPa，包括两个端点值。

8.用于半导体装置的封装用树脂组合物，所述半导体装置是通过固化芯片键合用树脂组合物将表面涂覆了固化缓冲层用树脂组合物的半导体芯片置于引线框内的垫片上，然后用固化封装用树脂组合物封装该引线框内垫片上的半导体芯片而形成，其中，

所述固化封装用树脂组合物在260℃时的弹性模量为400MPa至1200MPa，包括两个端点值，在260℃时的热膨胀系数为20ppm至50ppm，包括两个端点值；且固化封装用树脂组合物的弹性模量和固化封装用树脂组合物的热膨胀系数的乘积为8000至45000，包括两个端点值。