[发明专利]两块印刷电路板的连接方法及由此得到的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种将印刷电路板(PCB)与另一个电路板(接线板)连接的方法或者用于上述方法的制品。

背景技术

在许多情况下，电子器件例如数码相机、移动电话、打印机等都使用印刷电路板，包括粘结到其它接线板上的柔性印刷电路板(FPC，下文简称为“FPC”)。所提供的这些电子器件的尺寸很小，并且已经越来越多地要求将具有精细间距的布线的FPC与其它电路板连接。

当FPC与其它电路板连接时，过去习惯使用下面的方法：在FPC的连接部分上形成隆起物(bump)，使这些隆起物与连接其它电路板的电极相接触，将它们互相焊接在一起，从而建立连接。但是，FPC上的连接部分之间的间距开始小型化，随着间距变得越来越小，相邻的连接部分之间很可能发生短路的问题。另外，另一个问题为精细间距的焊连部分的物理强度很低，连接稳定性很差。因此，需要发展一种将FPC与其它电路板连接的方法，该方法不会产生短路的问题同时又具有高的连接可靠性。

另一方面，专利文献1(日本未审查专利申请公开(Kokai)号2003-243447)公开了一种半导体芯片封装法，该方法在半导体芯片上形成隆起物，通过热固性粘合剂将这些隆起物与接线板连接。在这种情况下，连接对应物仅仅适用于具有电子电路的接线板，该电子电路包含尺寸较半导体芯片更小的输入和输出部分。

附图简述

图1(a)和1(b)是可在本发明方法中使用的FPC的截面图。

图2(a)和2(b)是可在本发明方法中使用的另一种FPC的截面图。

图3是本发明连接方法的工艺步骤图。

图4(a)到4(d)是示出各种隆起物形状的透视图。

图5(a)和5(b)是隆起物可能的布置位置的示意性视图。

图6(a)和6(b)是连接图案的示意性视图。

发明内容

本发明的至少一个方面提供一种将印刷电路板(PCB)如FPC与另一个电路板连接的方法，即使当间距很小时，该方法也不会产生短路的问题；并且与根据现有技术在PCB和其它电路板之间通过焊接进行连接的方法相比，本方法具有更高的连接可靠性。

根据本发明的至少一个方面，提供了具有可用于上述电连接法的热固性粘合膜的PCB。

根据本发明的一个方面，提供了一种将印刷电路板(PCB)与第二电路板连接的方法，该方法包括：

提供具有连接部分的印刷电路板(PCB)；

提供具有连接部分的第二电路板，所述第二电路板与所述PCB连接，

其中所述PCB和所述第二电路板之一或两者的连接部分至少具有一个导电隆起物；

将所述PCB的连接部分与所述第二电路板的连接部分相对放置，其中热固性粘合膜介于所述PCB和所述第二电路板的连接部分之间；和

向所述连接部分和所述热固性粘合膜施加热和压力，以便充分移动(displace)所述粘合膜，使至少一个隆起物和相对电路板的连接部分之间电接触，且以便充分加热以使所述粘合剂固化。

根据本发明的另一方面，提供了一种制品，该制品包含具有连接部分的印刷电路板(PCB)和在所述连接部分表面上的热固性粘合膜，该连接部分具有至少一个导电隆起物。

所述制品、具有所述粘合膜的PCB可用于上述将PCB和另外的电路板连接的方法中。

与根据现有技术在具有隆起物的PCB和另外的电路板之间通过焊接进行连接的情况不同，在本发明中建立了连接，所述粘合膜夹置于所述连接部分之间，并且即使当所述连接部分之间的间距很小时，也不会发生短路的问题。由于所述粘合膜支撑和固定所述连接部分，因此不会因外应力而松开该连接，连接可靠性可得到改善。

下面将使用实施方案来解释本发明，但本发明并不特别限定于本文中所述的具体实施方案。