[发明专利]带有用于降低表面可润湿性的镀层的构件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200680004149.0 申请日: 2006-01-31
公开(公告)号: CN101119811A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 克里斯琴·多伊;厄休斯·克鲁格;曼纽拉·施奈德 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: B08B17/06 分类号: B08B17/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 侯宇
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 带有 用于 降低 表面 润湿 镀层 构件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种构件,其具有一个带有镀层(19、20)的基层,该镀层(19、20)与 未镀层的基层相比有一个低可润湿性的表面,其特征为:在所述镀层下面设 有一种有抗微生物特性的金属,该金属未被所述镀层全部覆盖,并且该金属 构成在所述基层与镀层之间的中间层。

2.按照权利要求1所述的构件,其特征为,所述金属由一个双轴织构 的外延层组成。

3.按照权利要求1或2所述的构件,其特征为,所述镀层(19、20)也是 金属的,以及构成一个双轴织构的外延层。

4.按照权利要求1或2所述的构件,其特征为,所述镀层(19、20)的表 面有一种有利于莲花效应的微结构(13)。

5.按照权利要求4所述的构件,其特征为,在所述微结构(13)上叠加一 个通过脉冲电镀制成的纳米结构(14)。

6.按照权利要求5所述的构件,其特征为,所述纳米结构(14)的结构元 素由一种金属氧化物组成。

7.按照权利要求1或2所述的构件,其特征为,所述有抗微生物特性 的金属是银。

8.按照权利要求3所述的构件,其特征为,所述镀层(19、20)由铜组成。

9.一种在构件(11)上制成镀层(19、20)的方法,该镀层(19、20)与未镀 层的基层相比有一个低可润湿性的表面,其特征为:在一种有抗微生物特性 的金属上以这样的方式制成镀层(19、20),即,所述金属未被镀层(19、20) 全部覆盖,其中,通过电化学脉冲电镀制成具有一种降低可润湿性的微结构 (13)的表面。

10.按照权利要求9所述的方法,其特征为,所述脉冲电镀作为反向脉 冲电镀以这样的方式实施,即,与微结构(13)一起制成一种重叠在该微结构 (13)上面的进一步降低可润湿性的纳米结构(14)。

11.按照权利要求10所述的方法,其特征为,在制成所述纳米结构(14) 后以这样的方式实施另一次反向脉冲电镀,即,使纳米结构元素(19n)氧化。

12.按照权利要求11所述的方法,其特征为,所述镀层未氧化的部分 被电化学溶解以暴露出金属(21)。

13.按照权利要求9至12之一所述的方法,其特征为,所述有抗微生 物特性的金属是银。

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