[发明专利]荧光体层形成装置以及使用它的荧光体层形成方法

权利要求书

1.一种荧光体层形成装置，吐出含有荧光体的浆体来分别覆盖安装在基板上的多个发光元件，其特征在于，包括：

吐出部，将上述浆体作为液滴吐出到各个上述发光元件上；

测量部，测量覆盖各个上述发光元件形成的由上述浆体构成的荧光体层的厚度；

吐出量控制部，根据由上述测量部测量的各个上述荧光体层的厚度，控制对各个上述荧光体层的上述浆体的再吐出量；以及

间隔控制部，根据由上述测量部测量的各个上述荧光体层的厚度，控制再吐出上述浆体时的各个上述荧光体层的表面与上述吐出部的间隔。

2.如权利要求1所述的荧光体层形成装置，其特征在于，上述吐出量控制部控制对于上述荧光体层的规定位置的上述浆体的再吐出量。

3.如权利要求2所述的荧光体层形成装置，其特征在于，上述规定位置是上述荧光体层的边缘部。

4.如权利要求1所述的荧光体层形成装置，其特征在于，吐出的上述液滴的直径除以上述发光元件的最小宽度后的值为0.4以下。

5.一种荧光体层形成方法，吐出含有荧光体的浆体来分别覆盖安装在基板上的多个发光元件，其特征在于，该荧光体层形成方法包括：

将上述浆体作为液滴吐出到各个上述发光元件上的工序；

对覆盖各个上述发光元件形成的由上述浆体构成的荧光体层的厚度进行测量的工序；

一边根据在上述测量的工序中测量的各个上述荧光体层的厚度来控制对于各个上述荧光体层的上述浆体的再吐出量，一边将上述浆体再吐出到上述荧光体层上的工序；以及

一边控制再吐出上述浆体时的各个上述荧光体层的表面与将上述浆体作为液滴吐出的吐出部的间隔，一边将上述浆体再吐出到上述荧光体层上的工序。

6.如权利要求5所述的荧光体层形成方法，其特征在于，在上述再吐出的工序中，一边控制对于上述荧光体层的规定位置的上述浆体的再吐出量，一边再吐出上述浆体。

7.如权利要求6所述的荧光体层形成方法，其特征在于，上述规定位置是上述荧光体层的边缘部。

8.如权利要求5所述的荧光体层形成方法，其特征在于，吐出的上述液滴的直径除以上述发光元件的最小宽度后的值为0.4以下。