[发明专利]压电元件的制造方法有效
申请号: | 200680004807.6 | 申请日: | 2006-02-15 |
公开(公告)号: | CN101120455A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 中村友骑;村岛祐二;安见正博;小牧一树 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L41/22 | 分类号: | H01L41/22;B41J2/16;H01L41/09;H01L41/18;H01L41/187 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 元件 制造 方法 | ||
1、一种压电元件制造方法,包括以下工序:
基板上顺序积层下部电极层、压电薄膜层以及上部电极层的第一工序;
以包含干法刻蚀的刻蚀进行刻蚀处理的第二工序;
向所述下部电极层和所述上部电极层之间施加电压,进行极化处理的第三工序;
单片化处理得到各个压电元件的第四工序;
其中,
至少在进行所述干法刻蚀时,保持所述下部电极层和所述上部电极层之间短路。
2、根据权利要求1所述的压电元件制造方法,其中,
所述第一工序包含以薄膜电极形成所述下部电极层和所述上部电极层之间的短路的工序。
3、根据权利要求2所述的压电元件制造方法,其中,
所述第一工序包括,通过使所述压电薄膜层的面积比所述下部电极层的面积更小,并且所述上部电极层的面积比所述压电薄膜层的面积更大,以使所述上部电极层和所述下部电极层短路的工序。
4、根据权利要求1所述的压电元件制造方法,其中,
所述第一工序包含利用导电粘合剂形成所述下部电极层和所述上部电极层之间的短路的工序。
5、根据权利要求1所述的压电元件制造方法,其中,
所述第一工序包含利用引线键合形成所述下部电极层和所述上部电极层之间的短路的工序。
6、根据权利要求1所述的压电元件制造方法,其中,
所述第一工序包含利用导电带形成所述下部电极层和所述上部电极层之间的短路的工序。
7、根据权利要求1所述的压电元件制造方法,其中,
所述第二工序包含,在利用所述干法刻蚀刻蚀为所述压电元件的形状之后,利用湿法刻蚀对所述下部电极层和所述上部电极层之间的短路进行断开处理的工序。
8、根据权利要求1所述的压电元件制造方法,其中,
所述第三工序包含,刚好在所述极化处理之前,对所述下部电极层和所述上部电极层之间的短路进行断开处理的工序。
9、根据权利要求1所述的压电元件制造方法,其中,
所述第三工序包含在极化处理之后,再次将所述上部电极层和所述下部电极层短路的工序,所述第四工序包含在所述单片化之后,对所述下部电极层和所述上部电极层之间的短路进行断开处理的工序。
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