[发明专利]电子基板填充用树脂

权利要求书

1.一种电子基板填充用树脂，其特征在于：

含有无机填料(F)和固化性树脂(K)，在频率1～10Hz下全部的tanδ{损耗弹性模量(G”)/储藏弹性模量(G’)}为3～30，并且挥发成分(133Pa、80℃、4小时)为0.2重量％以下。

2.如权利要求1所述的电子基板填充用树脂，其中，

粘度(23℃、JIS Z8803-1991、8.采用单一圆筒形旋转粘度计的粘度测定方法)为200～2000Pa·s。

3.如权利要求1所述的电子基板填充用树脂，其中，

以无机填料(F)和固化性树脂(K)的总重量为基础，(F)的含量为55～90重量％，(K)的含量为10～45重量％。

4.如权利要求1所述的电子基板填充用树脂，其中，

无机填料(F)含有体积平均粒径为3～8μm的球状无机填料(F1)和体积平均粒径为0.1～3μm的非球状无机填料(F2)，以(F)的重量为基础，(F1)的含量为50～99重量％，(F2)的含量为1～50重量％。

5.如权利要求1所述的电子基板填充用树脂，其中，

球状无机填料(F1)为球状二氧化硅和/或球状金属粉，非球状无机填料(F2)为氧化铝表面处理硫酸钡或氢氧化铝表面处理硫酸钡。

6.如权利要求1所述的电子基板填充用树脂，其中，

固化性树脂(K)含有双酚A型液状环氧化物和/或双酚F型液状环氧化物、和体积平均粒径为1～8μm的固体固化剂。

7.如权利要求1所述的电子基板填充用树脂，其用于如下工序：

在10～10000Pa的压力下使非接触辊(R)和在非接触辊(R)的移动方向的相反侧与非接触辊(R)接触或近接配置的刮板，边相对于电子基板面沿水平方向且相对于(R)的旋转轴沿垂直方向以移动速度(i)(mm/秒)直线移动，边使(R)以比(i)大的圆周速度(v)(mm/秒)进行旋转且使比(R)的旋转轴更靠近电子基板侧的部分的旋转方向与移动方向相反，填充电子基板的开口部。

8.如权利要求1所述的电子基板填充用树脂，其中，

固化收缩率为2.0体积％以下。

9.一种使用权利要求1所述的电子基板填充用树脂进行填充得到的树脂填充基板。

10.一种电子设备，其内置有权利要求9所述的树脂填充基板。