[发明专利]金刚石工具有效

专利信息
申请号: 200680005051.7 申请日: 2006-02-13
公开(公告)号: CN101119822A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 金秀光;金钟虎;朴熹东 申请(专利权)人: 二和金刚石工业株式会社;通用工具公司
主分类号: B23D61/02 分类号: B23D61/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 田军锋;郑立
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 金刚石工具
【权利要求书】:

1.一种金刚石工具,包括多个切割段,其中每个切割段都具有设置于其中的单个板形层的、或多个板形层的金刚石颗粒,

其中,金刚石颗粒的这些层被布置在切割段中,使得在切割工件中,由金刚石颗粒的后缘层而形成在工件上的切割凹槽被分别布置在由金刚石颗粒的前缘层而形成在工件上的切割凹槽之间,

其中,切割段每个都被分成至少两个部分,使得n层金刚石颗粒沿切割方向布置在前缘部分中,且n’层金刚石颗粒沿切割方向布置在后缘部分中,其中n’≤n,且

其中,通过沿切割方向在切割段的横向侧形成凹陷部分,前缘部分中的金刚石颗粒层被分别沿切割方向布置在后缘部分中的金刚石颗粒层之间,

其中,切割段具有高浓度区和低浓度区,高浓度区表现出比金刚石颗粒的平均浓度高的浓度,低浓度区没有金刚石颗粒,且至少一个低浓度区形成在切割段的前缘部分和后缘部分上。

2.根据权利要求1所述的金刚石工具,其中所述凹陷部分形成在所述切割段一个或两个横向侧上。

3.根据权利要求2所述的金刚石工具,其中在所述切割段的每个横向侧上形成至少一个所述凹陷部分。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的金刚石工具,其中所述低浓度区沿着垂直于所述切割方向的方向平行。

5.根据权利要求1到3中任一项所述的金刚石工具,其中所述低浓度区沿着垂直于所述切割方向的方向倾斜。

6.根据权利要求1到3中任一项所述的金刚石工具,所述高浓度区形成得横过所述切割段的所述前缘部分和后缘部分。

7.根据权利要求4所述的金刚石工具,其中所述高浓度区形成得横过所述切割段的所述前缘部分和后缘部分。

8.根据权利要求5所述的金刚石工具,其中所述高浓度区形成得横过所述切割段的所述前缘部分和后缘部分。

9.根据权利要求1到3中任一项所述的金刚石工具,定位在所述切割段的至少一个横向侧上的所述金刚石颗粒层具有彼此均匀间隔开的金刚石颗粒。

10.根据权利要求4所述的金刚石工具,其中定位在所述切割段的至少一个横向侧上的所述金刚石颗粒层具有彼此均匀间隔开的金刚石颗粒。

11.根据权利要求5所述的金刚石工具,其中定位在所述切割段的至少一个横向侧上的所述金刚石颗粒层具有彼此均匀间隔开的金刚石颗粒。

12.根据权利要求6所述的金刚石工具,其中定位在所述切割段的至少一个横向侧上的所述金刚石颗粒层具有彼此均匀间隔开的金刚石颗粒。

13.根据权利要求7或8所述的金刚石工具,其中定位在所述切割段的至少一个横向侧上的所述金刚石颗粒层具有彼此均匀间隔开的金刚石颗粒。

14.根据权利要求1到3中任一项所述的金刚石工具,其中所述金刚石颗粒布置成相对于连接一横截面的上顶点的线或连接该横截面的下顶点的线成预定倾斜角度,该横截面是沿着切割方向平行并且垂直于切割表面切割的,使得在切割工件中,所述金刚石颗粒在切割段的切割表面上突出并且均匀地彼此间隔开。

15.根据权利要求14所述的金刚石工具,其中所述倾斜角度在15°到45°之间的范围内。

16.根据权利要求1到3中任一项所述的金刚石工具,其中金刚石颗粒的所述前缘层彼此间隔开一定的距离,该距离小于或等于金刚石颗粒的每个后缘层的厚度。

17.根据权利要求1到3中任一项所述的金刚石工具,还包括与每个切割段都具有布置于其中的单个板形层的或者多个板形层的金刚石颗粒的切割段一起的、具有随机分散于其中的金刚石颗粒的至少一个切割段。

18.根据权利要求1到3中任一项所述的金刚石工具,其中所述切割段的每一个都具有分散于其中的装填物。

19.根据权利要求18所述的金刚石工具,其中所述装填物包括由SiC,WC,BN,Al2O3和金刚石组成的组中选取出来的至少一种。

20.根据权利要求19所述的金刚石工具,其中所述装填物为金刚石颗粒,其浓度为用于切割的所述金刚石颗粒的浓度的10%到60%。

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