[发明专利]通过气相化学渗透对薄形多孔基片进行密实的方法以及这种基片的装载设备

权利要求书

1.一种用于密实薄形多孔基片(1)的化学气相渗透方法，该方法使用沉积在该薄形多孔基片中的材料，该方法包括：在渗透炉的反应室(20)内部装载用于密实的基片(1)；在靠近反应室的第一纵向端部(21)处导入包含待沉积的材料的至少一个前体的反应气体；以及通过位于靠近反应室的与其第一纵向端部相对的纵向端部处的出口(22)排出剩余气体，

所述方法的特征在于，该基片(1)围绕纵向管道(11)径向布置，然后所述反应气体沿基片(1)的主要表面以径向流动方向散布。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，导入反应室(20)内的该反应气体从纵向管道(11)散布出来。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，该反应气体以尽可能靠近基片(1)的主要表面的方式从基片的外端部排出。

4.如权利要求2或权利要求3所述的方法，其特征在于，在沿基片(1)散布之前，该反应气体在纵向管道(11)中预热。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，导入反应室(20)的该反应气体从基片(1)的外边缘散布，该反应气体通过纵向管道(11)排出。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基片(1)之间设置有楔形插件(30)。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法进一步包括在反应室(200)内重叠放置多组基片(101)，每组基片的基片围绕纵向管道(110)径向布置，一组基片的纵向管道与它所重叠的该组基片的纵向管道相配合。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法进一步包括在反应室(200)内并列放置多组基片(101)，每组基片的基片围绕纵向管道(110)径向布置，一组基片限定出的纵向管道接收或排出导入反应室(200)的反应气体的一部分。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法进一步包括并列放置基片的多个附加行，附加行的每一基片与邻近该附加行的基片处于相同的径向平面，以避免干扰反应气体的径向流动。

10.一种用于通过化学气相渗透在渗透炉的反应室(20)内密实薄形多孔基片(1)的装载设备(10)，该设备的特征在于，它包括置于第一和第二平板(12、13)之间管状管道(11)，该管状管道(11)在至少一个平板(12)的表面上开口，以连接至导管，所述导管使得反应气体能够被导入或排出，每一平板包括用于围绕所述管道(11)在径向位置保持基片(1)的装置，并且在于管状管道具有用于沿基片(1)的主要表面以径向流动方向散布或排出反应气体的多个小孔(111)。

11.如权利要求10所述的装载设备，其特征在于，所述管状管道上的小孔(111)的布置方式使得反应气体沿基片(1)的表面散布或排出。

12.如权利要求10或权利要求11所述的装载设备，其特征在于，该设备进一步包括包围基片(1)的外部圆筒形外壳(16)，该外壳绕管状管道(11)同心布置，该外壳包括用于排出或散布反应气体的多个小孔(161)。

13.如权利要求12所述的装载设备，其特征在于，所述圆筒形外壳(16)中的小孔(161)被置于尽可能靠近基片的外边缘。

14.如权利要求10所述的装载设备，其特征在于，该设备进一步包括置于所述基片(1)之间的楔形插件(30)。

15.如权利要求10所述的装载设备，其特征在于，所述第一和第二平板(12、13)中的每一个都具有绕管状管道径向布置的多个滑道(14、15)，基片与滑道接合。

16.如权利要求10所述的装载设备，其特征在于，第一和第二平板中的每一个都具有两个同心圆环(15’、15”)，这两个圆环具有径向成对对齐的相同数量的凹口，基片与凹口接合。