[发明专利]铜合金及其制造方法

权利要求书

1.一种铜合金，其含有Sn为3.0～13.0质量％、其余部分包括Cu和不可避免的杂质，晶粒的直径为1.0～2.0μm，其中，该铜合金具有直径为1～50nm且密度为10⁶～10¹⁰个/mm²的析出物X、和直径为50～500nm且密度为10⁴～10⁸个/mm²的析出物Y，上述析出物X和Y由Mn、Mg、Cr、W、Co、B、Ni、Fe、Ca、Si、Cu、Ti、Zr、Al中的至少一种元素和P构成。

2.一种铜合金，其含有Sn为3.0～13.0质量％、其余部分包括Cu和不可避免的杂质，晶粒的直径为1.0～2.0μm，其中，该铜合金具有直径为1～50nm且密度为10⁶～10¹⁰个/mm²的析出物X、和直径为50～500nm且密度为10⁴～10⁸个/mm²的析出物Y，上述析出物X和Y由Mn、Mg、Cr、W、Co、B、Ni、Fe、Ca、Si、Cu、Ti、Zr、Al中的至少两种元素构成。

3.权利要求1所述的铜合金，其中，上述析出物X和Y由Fe、Ni、P构成。

4.一种电子电气设备部件，其由权利要求1～3中任一项所述的铜合金构成。

5.一种铜合金的制造方法，其是权利要求1～3中任一项所述的铜合金的制造方法，其包括如下工序：

以40～70％的加工率冷加工平均结晶粒径为1～15μm的再结晶组织；然后，

进行得到晶粒径为1～2μm的再结晶组织的热处理。

6.一种铜合金的制造方法，其是制造权利要求1～3中任一项所述的铜合金的方法，包括如下工序：

将构成权利要求1～3中任一项所述的铜合金的元素进行熔化，得到铸块；

对该铸块进行均化热处理，慢慢冷却，再进行平面切削；

进行冷轧；

在非活性气体气氛中，在550～750℃下进行1～10小时的热处理d，再慢慢冷却；

以40％以上的轧制加工率进行冷轧；

在非活性气体气氛中，在350～550℃下进行1～10小时的热处理c，得到由5～20μm的平均结晶粒径构成的组织；

以30～80％的加工率对结束了该热处理c的材料进行冷轧；

在300～550℃下进行10～120秒的热处理b，得到由1～15μm的平均结晶粒径构成的再结晶组织；

以40～70％的加工率进行冷轧a；以及

在300～550℃下进行5～200秒的热处理a，得到结晶粒径1～2μm的再结晶组织，在热处理a中，升温速度和冷却速度为40℃/秒。