[发明专利]半导体装置用多层印刷线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置用多层印刷线路板及其制造方法，进一步详细地说是涉及一种厚度较薄的半导体装置用多层印刷线路板及其制造方法。

背景技术

在日本特开2000-323613中，将铜板作为支承板，并在铜板上，从形成有半导体元件安装面的半导体元件安装层向形成有外部连接端子安装面的外部连接端子安装层的方向依次形成导通孔、导体布线及绝缘层，然后除去铜板，而做成厚度较薄的半导体装置用多层印刷线路板。

专利文献1：日本特开2000-323613“半导体装置用多层基板及其制造方法”((平成12年)2000年11月24日公开)

发明内容

对于这样的半导体装置用多层印刷线路板，存在内装于半导体元件(IC芯片)中的栅极数非常多，因此，有时需要通过非常多的接点与印刷线路板相连接。例如，在形成有许多连接盘的半导体元件中，通过2000～30000个连接点分别与印刷线路板的焊盘相连接。

在将这样的具有许多连接盘的半导体元件安装在印刷线路板上的情况下，在安装了半导体元件之后，用例如插入式电路检测器等进行试验时，有时发现在几个连接点处发生连接不良。因此，期望开发一种在以许多连接点与半导体元件相连接时可以抑制产生连接不良的多层印刷线路板。

另外，例如在将印刷线路板交替地多次暴露在低温环境(例如-55℃)和高温环境(例如+125℃)中的冷热循环试验(也称作“热循环加速试验”)中，有时会产生裂纹(裂痕)。在这样的加速试验中产生裂纹有损于印刷线路板长期使用的可靠性，是不希望出现的情况。因此，期望开发一种即使在加速试验中也可以抑制产生裂纹的多层印刷线路板。

因此，本发明的目的在于提供一种即使在以许多连接点与半导体元件相连接时，也可以使连接良好的多层印刷线路板。

另外，本发明的目的还在于提供一种即使在以许多连接点与半导体元件相连接时，也可以使连接良好的多层印刷线路板的制造方法。

另外，本发明的目的还在于提供一种即使在加速试验中，也可以减少产生裂纹的多层印刷线路板。

另外，本发明的目的还在于提供一种即使在加速试验中、也可以减少产生裂纹的多层印刷线路板的制造方法。

鉴于上述目的，本发明的多层印刷线路板具有形成有通路孔的1层或2层以上的树脂层、和形成有通路孔的芯层；形成于上述树脂层的通路孔与形成于上述芯层的通路孔的开口朝向相反。例如形成于树脂层的通路孔向半导体元件安装面侧开口，而形成于芯层的通路孔形成于外部端子连接面侧(与半导体元件安装面相反的一侧)。

并且，在上述多层印刷线路板中，可以做成：上述多层印刷线路板的一面为半导体元件安装面，另一面为外部端子连接面，形成于上述树脂层的通路孔向上述半导体元件安装面一侧开口，形成于上述芯层的通路孔向上述外部端子连接面一侧开口。

并且，本发明的多层印刷线路板具有第1树脂层、形成于第1树脂层的第1通路孔、配置在第1树脂层上表面的第2树脂层、形成于第2树脂层的第2通路孔、配置在第1树脂层下表面的芯层、和形成于上述芯层的通路孔；形成于上述树脂层的通路孔与形成于上述芯层的通路孔的开口朝向相反。

并且，在上述多层印刷线路板中，可以将上述通路孔做成填充有导电物的填充式通路孔。

并且，在上述多层印刷线路板中，也可以将形成于上述树脂层的通路孔的截面形状做成上宽下窄的形状，而将形成于上述芯层的通路孔的截面形状做成上窄下宽的形状。

并且，在上述多层印刷线路板中，也可以在上述芯层的上表面进一步形成1层以上的具有通路孔的树脂层。

并且，在上述多层印刷线路板中，上述芯层也可以做成FRP。

并且，在上述多层印刷线路板中，上述芯层也可以由在玻璃纤维布或芳香族聚酰胺无纺布中浸渗有环氧树脂或BT树脂并使其固化而成的基板形成。在此，由构成玻璃环氧的多片玻璃纤维织布确保了较高的尺寸稳定性及抗裂纹性。在这种情况下，优选重叠2层玻璃纤维织布而成的2层(ply)。

并且，在上述多层印刷线路板中，上述芯层也可以将覆铜层压板或双面覆铜层压板作为原始材料构成，形成于该芯层的连接盘采用了被粘贴在该层压板上的铜箔。在此，覆铜层压板或双面覆铜层压板为例如使玻璃纤维织布中浸渗环氧树脂并使其干燥(半固化)，在单面或双面上层叠铜箔、并在加热状态下对其进行加压而得到的固化完毕的基板。