[发明专利]具有改善的接合焊盘连接的集成电路封装器件、引线框和电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及根据权利要求1前序部分的集成电路封装器件。

本发明还涉及用于制造集成电路器件封装的引线框。

另外，本发明涉及包括诸如其上连接了半导体器件封装的印刷电路板之类的电子载体的电子装置。

背景技术

例如从US6,229,200已知如第一段所述的封装，其中公开了从引线框矩阵形成的并具有灵活结构的无引线塑料芯片载体。采用了集成了多个接触焊盘(contact pad)和管芯附着焊盘的引线框矩阵以便允许大规模生产。

现有技术封装的问题是它们相对较大的整体尺寸。存在着对更小封装的不断增长的需求，因为它们生产更便宜并且能够在电子装置预设定体积内提供更多功能。

发明内容

本发明的目的是提供根据权利要求1前序部分的集成电路器件封装，具有更小的尺寸并从而和现有技术封装相比提供更便宜的封装。

根据本发明，通过如权利要求1特征部分所述的技术方法来达到该目的。

在管芯附着焊盘和一行接触焊盘行之间放置至少一个长条允许将要求低欧姆连接的接合焊盘和长条相连接，从而将接合焊盘设置在半导体管芯上的不同位置，所述连接只经由长条的侧向部分直接与一个接触焊盘相连接。这减少了所要求的接触焊盘数目并从而减少了封装尺寸和成本。封装尺寸主要由封装中各行的接触焊盘中的接触焊盘数量(有时也称为接触管脚)来决定。

已经发现如果没有长条的话，7×7mm QFN封装中可以接纳56个接触焊盘。通过采用两个长条，看起来48个接触焊盘足以对相同的半导体管芯(即有相同功能的管芯)提供封装。6×6mm QFN封装中可以接纳48个接触焊盘。同样的原理用于具有更多接触焊盘的封装，例如9×9mm封装，或者具有更少的接触焊盘，例如5×5mm封装。

本发明的附加优点是与外部世界改善的连接。位于在半导体管芯上不同位置处的多个接触焊盘要求与外部世界中的相应电子信号(具有类似的电位)的低欧姆连接。例如涉及供电信号的接合焊盘需要这样的连接，以便获得电池的有效能量使用。对于例如移动电话、数码摄像机、游戏机等等电池操作便携式装置尤其如此。在现有技术中，要求低欧姆连接的接合焊盘经由分布在封装不同位置的不同接触焊盘与外部世界相连接，这要求相对较长的接合导线。根据本发明，减少了与外部世界相连接的电阻和电感，因为由于相比于接合焊盘和接触焊盘之间的距离在管芯上的焊盘和长条之间更短的距离，以及给出每单位长度引线框的电阻比每单位长度接合导线电阻更小的事实，可以应用更短的接合导线。

至少对于封装应用的主要部分，封装尺寸主要由接触焊盘数目和它们之间的相互距离来确定。同样至少对于封装应用的主要部分，封装中管芯的尺寸和相应的管芯附着焊盘与封装的整个尺寸相对通常较小，这样留下足够空间来提供一个或多个如上所述的长条。

在本发明的优选实施例中，在管芯附着焊盘和相应行的接触焊盘之间设置两个长条。这允许将本发明的概念应用于管芯上的两个不同区域，每一个区域设置为与相应的长条相邻。在该实施例中，特别优选地是将两个长条设置为与管芯附着焊盘的相对侧相邻，用于根据本发明制造半导体器件封装的引线框矩阵的对称设计是有利的。

在本发明另一个有利实施例中，将与长条电连接的半导体管芯上的接合焊盘用于供电信号和/或者要求低欧姆连接的信号，例如基准电压信号或地信号。这些类型的接合焊盘从与长条的附近电连接受益最多，因为每单位长度引线框材料的电阻比每单位长度接合导线的电阻更小。

在芯片上的不同位置处典型地要求供电(例如电池电压)、模拟和数字地以及基准电压，并且相应的接合焊盘因此从长条的附近位置受益。

在本发明的另外有利实施例中，长条包括与相应行中的两个接触焊盘相连接的侧向部分。这向长条提供了与连接到相应引线框有关的改善的机械稳定性。因此，该特征主要在封装制造工艺期间直到模塑封装物的步骤是有利的。

根据本发明，有利的是长条的底部表面暴露。暴露的长条意味着在优选的用于建立在长条和接合焊盘之间的电连接的导线接合过程中，长条受到支撑，例如通过附在引线框上的支撑带，这将在下面更详细地解释。如果没有正确地支撑长条，例如当长条区域是半刻蚀的(并因此没有暴露)时就是这样的情况，非常难以建立适当的导线接合。在那样的情况下需要至少采取特殊方式来提供适当的支撑，例如提供具有凸出物的支撑。

根据本发明，电连接包括在接合焊盘和接触焊盘和/或在接合焊盘和长条之间接合的导线也是有利的。导线接合是众所周知的并且是在封装内提供电子连接的可靠方法。

附图说明