[发明专利]包括半导体芯片的组装体及其制造方法

权利要求书

1.一种组装体，包括半导体芯片和组装上述半导体芯片的组装基板，其特征在于：

在上述半导体芯片中的面朝上述组装基板一侧的芯片表面形成有多个电极端子；

在上述组装基板形成有对应于上述多个电极端子的每一个电极端子的连接端子；

上述组装基板的连接端子与上述电极端子通过自我聚集而成的焊剂凸块而同时电连接；

在上述芯片表面、以及上述组装基板中的对应于该芯片表面的表面的其中至少之一，形成有没有连接在上述电极端子及上述连接端子的电极图案，且在上述电极图案上聚集有焊剂。

2.根据权利要求1所述的组装体，其特征在于：

上述电极端子被配置在上述半导体芯片的上述芯片表面的周缘区域；

上述电极图案形成在上述组装基板中的对应于上述芯片表面的中央区域的区域。

3.根据权利要求1所述的组装体，其特征在于：

上述电极端子在上述半导体芯片的上述芯片表面以二次元排列；

上述电极图案形成在上述芯片表面的中央区域、及对应于该芯片表面的中央区域的上述组装基板的区域的其中至少之一。

4.根据权利要求1所述的组装体，其特征在于：

上述电极图案在形成在上述组装基板的阻焊剂上形成。

5.根据权利要求1所述的组装体，其特征在于：

上述电极端子形成在上述半导体芯片的上述芯片表面的一侧；

在上述芯片表面中的与上述一侧相反的另一侧的区域、以及对应于该另一侧的区域的上述组装基板的区域的其中至少之一形成有上述电极图案。

6.根据权利要求1所述的组装体，其特征在于：

在上述半导体芯片与上述组装基板之间填充有树脂，上述焊剂凸块是由在上述树脂中分散所含的焊剂粉在上述电极端子与上述连接端子之间自我聚集而成的。

7.根据权利要求6所述的组装体，其特征在于：

聚集在上述电极图案上的焊剂是由在上述树脂中分散所含的焊剂粉自我聚集在上述电极图案上而成的。

8.根据权利要求1所述的组装体，其特征在于：

上述电极图案与上述组装基板的连接端子或者上述半导体芯片的电极端子同时形成，且由相同材料构成。

9.一种电子机器，其特征在于：

包括权利要求1到8中任意一项所述的组装体。

10.一种组装体的制造方法，其特征在于：

包括：工序a，准备好具有排列有电极端子的芯片表面的半导体芯片，

工序b，准备好具有连接端子和电极图案的组装基板，该连接端子对应于上述半导体芯片的上述电极端子排列，该电极图案没有与上述连接端子电连接，

工序c，将在树脂中含有焊剂粉而成的焊剂树脂浆提供到上述组装基板上，

工序d，夹着上述焊剂树脂浆将上述半导体芯片配置在上述组装基板上，以及

工序e，通过对上述焊剂树脂浆进行加热，来让上述焊剂树脂浆中的上述焊剂粉自我聚集，从而使上述半导体芯片所具有的电极端子、与对应于上述电极端子而形成在上述组装基板的连接端子同时电连接；

在上述工序e中，剩余的焊剂粉聚集在上述电极图案上。

11.一种组装体的制造方法，其特征在于：

包括：工序a，准备好具有排列有电极端子的芯片表面的半导体芯片，

工序b，准备好具有连接端子的组装基板，该连接端子对应于上述半导体芯片的上述电极端子排列，

工序c，将在树脂中含有焊剂粉而成的焊剂树脂浆提供到上述组装基板上，

工序d，夹着上述焊剂树脂浆将上述半导体芯片配置在上述组装基板上，以及

工序e，通过对上述焊剂树脂浆进行加热，来让上述焊剂树脂浆中的上述焊剂粉自我聚集，从而使上述半导体芯片所具有的电极端子、与对应于上述电极端子而形成在上述组装基板的连接端子同时电连接；

在上述工序a中所准备的上述半导体芯片的上述芯片表面形成有没有与上述电极端子电连接的电极图案，且在上述工序e中，剩余的焊剂粉聚集在上述电极图案上。