[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件，包括：

陶瓷层叠体，其具备：多个陶瓷层；以及内部电极层，其以一部分导出至端面的方式配置在所述陶瓷层之间；和

外部电极，其在所述内部电极层被导出的端面配置为与所述内部电极层导通；

在所述陶瓷层叠体的端面的、所述内部电极层被导出而露出的露出部分中，至少长度方向的一方端部由玻璃膜覆盖，并且，

在所述内部电极层的所述露出部分中未由所述玻璃膜覆盖的部分，所述内部电极层与所述外部电极电连接。

2.一种层叠陶瓷电子部件，包括：

陶瓷层叠体，其具备：多个陶瓷层；以及以一部分导出至端面的方式配置在多个陶瓷层之间的多个内部电极层；和

外部电极，其被配置成在所述多个内部电极层被导出的端面与所述多个内部电极层导通；

在被导出到所述陶瓷层叠体的端面而露出的所述多个内部电极层中，最上层的内部电极层和最下层的内部电极层的至少一方内部电极层的、至少长度方向的一方端部由玻璃膜覆盖，并且，

在所述多个内部电极层的所述露出部分中未由所述玻璃膜覆盖的部分，所述多个内部电极层与所述外部电极电连接。

3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，

所述最上层的内部电极层和最下层的内部电极层的双方内部电极层的、长度方向的两端部由玻璃膜覆盖。

4.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，

在所述陶瓷层叠体的端面露出的多个内部电极层中的所有内部电极层的、至少长度方向的两端部由所述玻璃膜覆盖。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，

在所述陶瓷层叠体的露出了内部电极层的端面对所述内部电极层的露出部分的长度方向的两端部进行覆盖的所述玻璃膜，形成为从该端面所具有的棱线中与层叠方向垂直的一方棱线到达与该一方棱线对置的另一方棱线，并且，从与层叠方向平行的棱线形成到对所述内部电极层的露出部分的长度方向的两端部进行覆盖的位置，而且，在所述内部电极层的长度方向的中央部的、未由所述玻璃膜覆盖的部分，所述内部电极层与所述外部电极电连接。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，

在所述陶瓷层叠体的端面的、所述内部电极层的露出部分中，未由覆盖长度方向的两端部的玻璃膜覆盖的部分沿所述内部电极层的长度方向的方向的距离在0.1mm以上。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，

所述陶瓷层叠体的露出了内部电极层的端面的、从与所述层叠方向垂直的一方以及另一方棱线到达内部电极层露出的区域的、内部电极层未露出的两个区域的至少一个区域由玻璃膜覆盖。

8.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，所述层叠陶瓷电子部件具备：在陶瓷层之间以一部分导出至端面的方式配置有内部电极层的陶瓷层叠体、以及在所述内部电极层被导出的端面配置为与内部电极层导通的外部电极，并具有在所述陶瓷层叠体的端面露出的所述内部电极层的露出部分中，至少长度方向的一方端部由玻璃膜覆盖的构造，

所述层叠陶瓷电子部件的制造方法包括：

(a)形成陶瓷层叠体的工序，所述陶瓷层叠体具备以一部分导出至端面的方式配置在陶瓷层之间的内部电极层；

(b)向保持体上涂敷玻璃膏的工序；

(c)在所述陶瓷层叠体的所述内部电极层被导出而露出的端面，以向所述内部电极层的露出部分中，至少长度方向的一方端部附着玻璃膏的方式，将所述陶瓷层叠体浸渍到所述保持体上的玻璃膏中的工序；

(d)对所述陶瓷层叠体的所述内部电极层的露出部分中，至少长度方向的一方端部附着有玻璃膏的端面，涂敷外部电极形成用的导电性膏的工序；和

(e)对所述陶瓷层叠体进行热处理，烧结所述玻璃膏以及所述导电性膏，对所述玻璃膜以及外部电极进行烧成的工序。

9.根据权利要求8所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，

所述(b)工序中，在保持体上相隔规定的间隔涂敷玻璃膏，

所述(c)工序中，在所述陶瓷层叠体的所述内部电极层被导出而露出的端面，以向所述内部电极层的露出部分的长度方向的两端部附着玻璃膏的方式，将所述陶瓷层叠体浸渍到所述保持体上的玻璃膏中。