[发明专利]多层陶瓷基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层陶瓷基板的制造方法。

背景技术

作为多层陶瓷基板的制造方法，我们知道一种所谓的无收缩工艺，该无收缩工艺是在将能够低温烧成的陶瓷生坯片材和由低熔点金属构成的布线导体层叠而构成的未烧成的多层陶瓷体的上下两主面上紧贴以氧化铝等为主要成分的收缩抑制层，在用多层陶瓷体的烧成温度将它们进行烧成之后，除去未烧结的收缩抑制层(例如，参照专利文献1)。

在专利文献2中揭示了在用无收缩工艺制作的多层陶瓷基板的主面上形成突起的技术。该突起增强在多层陶瓷基板主面上突出的通路孔导体，或者通过形成筋状的突起，来抑制树脂和焊锡的流出，或者起到作为空腔的侧壁的作用，能够作为安装电子元器件时的隔件来使用。

专利文献1：特开平4-243978号公报

专利文献2：特开2001-111223号公报

如果采用无收缩工艺，则因为能够抑制在与层叠方向(Z方向)垂直的平面方向(X-Y方向)的收缩，所以能够制作尺寸精度很高的多层陶瓷基板。

但是，虽然能够制作尺寸精度很高的多层陶瓷基板，但是当在该基板表面形成布线导体时，因为布线导体是在从基板表面突出的状态下形成的部分，所以存在着基板表面的布线导体发生摩擦并剥落的问题。

另外，在专利文献2中所述的多层陶瓷基板中，虽然揭示了形成壁状的突起，但是该突起不过是形成在比基板外周更靠近内侧，因此，存在着在基板表面一侧之中能够形成布线导体的部分较窄的问题。

本发明鉴于这样的实际情况，提供一种对于利用无收缩工艺制作的多层陶瓷基板、能够不损伤形成在多层陶瓷基板的表面的布线导体的多层陶瓷基板的制造方法。

发明内容

本发明为了解决上述问题，而提供一种如下所述构成的多层陶瓷基板的制造方法。

多层陶瓷基板的制造方法包括：(a)在层叠多块含有陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材而构成的层叠体的至少一个主面上、配置包含在上述基板用陶瓷生坯片材的烧结温度下不烧结的无机材料粉末的收缩抑制用生坯片材、从而形成复合层叠体的工序(下面称为[复合层叠体形成工序])；(b)在使上述陶瓷材料粉末烧结且上述无机材料不烧结的条件下将上述复合层叠体进行烧成的工序(下面称为[烧成工序])；(c)从烧成了的上述复合层叠体中除去未烧结的上述收缩抑制用生坯片材的工序。在上述复合层叠体形成工序中，包含：配置上述收缩抑制用生坯片材、从而使得上述层叠体的上述基板用陶瓷生坯片材的与上述收缩抑制用生坯片材接触的面之中沿着该面外周的至少一部分在该一部分及其附近部分不会与上述收缩抑制用生坯片材直接接触的工序。在上述烧成工序中，在上述层叠体的至少一个主面上，沿着外周的至少一部分在该一部分及其附近部分，形成在与上述主面垂直的方向上比其他部分突出的突出部。

如果采用上述制造方法，则在烧成工序中，虽然层叠体的基板用陶瓷生坯片材由于烧成而收缩，但是收缩抑制用生坯片材不烧结，实质上不收缩。因此，由于层叠体在与收缩抑制用生坯片材接触的部分能够抑制面方向的收缩，所以在与收缩抑制用生坯片材接触的部分中，大概只有与面垂直的方向(即，层叠方向)的一个方向收缩。与此不同的是，层叠体的基板用陶瓷生坯片材的与收缩抑制用生坯片材接触的面之中，在与该面外周的至少一部分相邻的部分，因为不与收缩抑制用生坯片材直接接触，所以不受约束，而产生三维收缩。因此，在不与收缩抑制用生坯片材直接接触的非约束部分中，与面垂直的方向(即，层叠方向)的收缩率比只在一个方向收缩时要小，利用与面垂直的方向(即，层叠方向)的收缩率之差，非约束部分成为比与层叠体的收缩抑制用生坯片材接触的部分在与面垂直的方向(即，层叠方向)突出的状态。结果，在烧成后的层叠体主面即多层陶瓷基板的主面上，在外周的一部分及其附近部分能够形成比其他部分突出的突出部。

如上所述制造的多层陶瓷基板在将突出部朝下放在面上时，由于基板主面的突出部以外的部分成为从面上浮空的状态，所以能够抑制形成在该突出部以外的部分的布线导体产生摩擦剥落等的不良情况。

最好的一种形态是，在上述复合层叠体形成工序中，配置上述收缩抑制用生坯片材，从而使得上述层叠体的上述基板用陶瓷生坯片材的与上述收缩抑制用生坯片材接触的面之中沿着该面外周的至少一部分在该一部分及其附近部分露出。

这时，基板用陶瓷生坯片材的与收缩抑制用生坯片材接触的面之中露出的部分从收缩抑制用生坯片材离开，不与收缩抑制用生坯片材直接接触。