[发明专利]蚀刻基体的装置与方法

权利要求书

1.蚀刻基体、尤其是电路板工业中的基体(21、121)的装置，具有将蚀刻液喷到基体上的喷射装置(13、113)，其特征在于，在射束(17、117)或者说喷嘴(15、115)和基体(21、121)之间施加电压。

2.按照权利要求1所述的装置，其特征在于，为了施加电压，将喷射装置(13、113)的一部分，特别是导液部分如管道(14、114)或喷嘴(15、115)同电压或者说电压源(23、123)的第一极，特别是负极相连。

3.按照权利要求1或2所述的装置，其特征在于，为了施加电压，将基体(21)电接触，并同电压或者说电压源(23、123)的第二极，特别是正极相连，优选借助于接触夹(24)相连。

4.按照权利要求1或2所述的装置，其特征在于辅助电极(128)，该辅助电极与喷射装置(113)一样，同电压或者说电源(23)的第一极，特别是负极连接，而且该辅助电极(128)优选为格栅形，并被所喷的蚀刻液(116)击中或者置于蚀刻液的收集槽(126)中。

5.按照前述权利要求中任何一项所述的装置，其特征在于，所述喷射装置(13、113)具有至少一根连到至少一个喷嘴(15、115)上的进液管(14、114)，其中所述进液管同电压或者说电源(23、123)的第一极相连并由金属构成，而且喷嘴优选由塑料制成。

6.按照按照权利要求5所述的装置，其特征在于，在进液管(14、114)上置有多个喷嘴(15、115)来喷出蚀刻液(16，116)，而且所述喷嘴特别是可调节的。

7.按照前述权利要求中任何一项所述的装置，其特征在于，所述电压或者说电源(23、123)是恒电位的，特别是电压值为10V至15V，优选12V。

8.按照权利要求1至6中任何一项所述的装置，其特征在于，所述电压或者说电源(23、123)具有产生脉冲电压的结构，特别具有基本恒定的电压脉冲。

9.按照前述权利要求中任何一项所述的装置，其特征在于，所述基体(21)基本上直立或者垂直走向地安置，以进行喷射过程。

10.按照权利要求1至8中任何一项所述的装置，其特征在于，所述基体(121)基本上水平安置，以进行喷射过程。

11.蚀刻基体、特别印刷电路板工业中基体的方法，其中在基体(21、121)上涂以或者喷以蚀刻液(16、116)，其特征在于，在射束(17、117)或者说喷嘴(15、115)或者蚀刻液和基体(21、121)之间施加电压(23、123)。

12.按照权利要求11所述的方法，其特征在于，在喷射装置(13、113)的一部分，特别是导液部分如导液管(14、114)或喷嘴(15、115)和基体(21、121)之间施加电压。

13.按照权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述基体(21)直接与电压或者说电源(23)连接，优选经由接触夹(24)形式或者类似形式的直接电接触来连接。

14.按照权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述基体(121)间接或者说经由辅助电极(128)与电压或者说电源(123)接触，在蚀刻液撞击基体(121)之后，所述辅助电极被喷洒到蚀刻液(116)或者与之接触，而且特别是辅助电极(128)平面延伸或者为格栅形，并被所喷射的蚀刻液撞击或者抵达蚀刻液的收集槽(126)中。

15.按照权利要求11至14中任何一项所述的方法，其特征在于，施加直流电压(23、123)，特别是范围在10V和15V之间，优选约12V的恒定直流电压。

16.按照权利要求11至14中任何一项所述的方法，其特征在于，施加脉冲电压(23、123)，其中优选的是所述电压脉动基本上达到同样高度及/或具有同样形式。

17.按照权利要求11至16中任何一项所述的方法，其特征在于，在喷射过程中，基体(121)基本保持垂直。

18.按照权利要求11至16中任何一项所述的方法，其特征在于，在喷射过程中，基体(121)基本保持水平。