[发明专利]用于制备IC卡的粘合剂、制备IC卡的方法以及IC卡

权利要求书

1.用于制备IC卡的固化速率比率(80℃/40℃)为30或更高的粘合剂。

2.根据权利要求1的粘合剂，是二组分脲烷粘合剂。

3.根据权利要求1或2的粘合剂，在80℃下的固化时间为2.7分钟或更短。

4.根据权利要求1-3的任一项的粘合剂，其中该粘合剂的固化产物具有51或更高和85或更低的肖氏硬度D。

5.制备IC卡的方法，包括：

提供在其上安装有多个具有IC芯片和天线的IC模块的入口薄膜，和用于覆盖该入口薄膜的至少一个表面的表层薄膜，将固化速率比率(80℃/40℃)为30或更高的粘合剂涂覆到该入口薄膜的表面和/或该表层薄膜的表面上，和将该入口薄膜和该表层薄膜粘结在一起以形成层合薄膜的涂覆/粘结步骤；

将所涂覆的粘合剂固化以在该层合薄膜的入口薄膜和表层薄膜之间形成固化树脂层的固化步骤；和

将该层合薄膜划分给每个IC模块以获得多个IC卡的卡片形成步骤。

6.根据权利要求5的方法，其中该涂覆/粘结步骤通过使用长的薄膜作为该入口薄膜和作为该表层薄膜连续地进行。

7.根据权利要求5或6的方法，其中使用二组分脲烷粘合剂作为该粘合剂。

8.根据权利要求5-7中任一项的方法，其中使用在80℃下固化时间为2.7分钟或更短的粘合剂作为该粘合剂。

9.根据权利要求5-8中任一项的方法，其中该固化步骤在60℃-100℃的温度下进行。

10.根据权利要求5-9中任一项的方法，其中使用肖氏硬度D为51或更高和85或更低的粘合剂作为该粘合剂。

11.根据权利要求5-10中任一项的方法，其中如下将该入口薄膜和该表层薄膜粘结在一起：从多头喷嘴提供该粘合剂以便以多个条形物将该粘合剂涂覆到入口薄膜和/或表层薄膜的一部分表面上，将该入口薄膜和表层薄膜层合，和通过压制该薄膜而使所涂的粘合剂的条形物扩展。

12.根据权利要求5-10中任一项的方法，其中如下将该入口薄膜和该表层薄膜粘结在一起：从狭缝喷嘴提供该粘合剂以便以一个或多个带状物将该粘合剂涂覆到该入口薄膜和/或表层薄膜的一部分表面上，将该入口薄膜和表层薄膜层合，和通过压制该薄膜而使所涂的粘合剂的带状物扩展。

13.IC卡，包括：

安装有IC模块的薄膜，其中将具有IC芯片和天线的IC模块安装在薄膜上；

覆盖该安装有IC模块的薄膜的至少一个表面的表层薄膜；和

将该安装有IC模块的薄膜和该表层薄膜粘结在一起的固化树脂层；

其中该固化树脂层通过将固化速率比率(80℃/40℃)为30或更高的粘合剂固化而形成。

14.根据权利要求13的IC卡，其中该固化树脂层具有51或更高和85或更低的肖氏硬度D。

15.根据权利要求13或14的IC卡，其中该固化树脂层具有50-300μm的厚度。