[发明专利]包含嵌段共聚物混合物的粘着剂组合物无效

专利信息
申请号: 200680007176.3 申请日: 2006-03-10
公开(公告)号: CN101133134A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 唐·A·杜波依斯 申请(专利权)人: 克雷顿聚合物研究公司
主分类号: C09J153/02 分类号: C09J153/02
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 孟锐
地址: 荷兰阿*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要:
搜索关键词: 包含 共聚物 混合物 粘着 组合
【说明书】:

技术领域

本发明涉及包含嵌段共聚物混合物的粘着剂组合物。更具体而言,本发明涉及包含至少两种嵌段共聚物(每一嵌段共聚物具有至少两个聚(乙烯基芳族)嵌段,和至少一个聚(共轭二烯)嵌段)、一种容易获得且相对便宜的增粘树脂和视需要一或多种增塑剂的粘着剂组合物。甚至更具体而言,本发明涉及包含至少一具有两个或更多聚(乙烯基芳族)嵌段和一个聚(异戊二烯)嵌段的嵌段共聚物、至少一具有两个或更多聚(乙烯基芳族)嵌段和一个聚(异戊二烯/丁二烯)嵌段的嵌段共聚物、一种选自C5烃类树脂的增粘树脂和视需要一或多种增塑剂的粘着剂组合物。

背景技术

业内人士熟知基于作为热塑性弹性体组份的苯乙烯嵌段共聚物的粘着剂组合物。这些组合物可(例如)用作压敏粘着剂(PSA)用于工业胶带、包装胶带和标签,以及用于多用途热熔性粘着剂组合物,可在制造可弃式非耐用品(例如尿布、女性护理物件、手术用覆巾及诸如此类)时用于粘合或构造物件。

这些粘着剂组合物中广泛使用聚(苯乙烯)-聚(异戊二烯)-聚(苯乙烯)嵌段共聚物(S-I-S)和聚(苯乙烯)-聚(丁二烯)-聚(苯乙烯)嵌段共聚物(S-B-S)。这两类嵌段共聚物均可赋予粘着剂组合物与这些嵌段共聚物各自的固有特性相关的特定性质。举例而言,S-I-S的柔软性使此聚合物成为胶带和标签中压敏应用的选择材料。或者,S-B-S的高内聚力使此材料对构造用于可弃式非耐用品的粘着剂具有吸引力。

在被混合入热熔性粘着剂时,S-I-S聚合物通过链断裂机制降解;其分子量减少且所述粘着剂的内聚强度降低。另一方面,S-B-S聚合物往往通过另外的化学交联而降解,所述另外的化学交联增强粘着剂的内聚强度,但也增加弹性模数,形成过于坚硬而没有粘性的粘着剂。以S-I-S和S-B-S两者为主的粘着剂的热分解会破坏粘着剂产品的可用性。如果可研制出不太可能分裂(断裂)或交联的聚合物,则对热熔粘着剂工业有利。在欧洲专利第0669350号和美国专利第5583182号中,描述粘着剂组合物,其中苯乙烯嵌段共聚物是S-B-I-S型、(S-B-I)n-X型或(S-I-B)n-X型嵌段共聚物,其中S代表聚苯乙烯嵌段,B代表聚丁二烯嵌段而I代表异戊二烯嵌段。这些具有嵌段共聚物中间嵌段”B-I”的共聚物组合了S-I-S和S-B-S型聚合物的某些特性。然而,制备所述中间嵌段中的聚二烯嵌段的过程很严格,更复杂并需要长的聚合反应时间。还已证明,由于所述中间嵌段具有不均匀结构,故而与分别基于S-I-S或S-B-S的调配物相比,其热稳定性能仍然不足而且经调配粘着剂的热熔粘度太高而不适于工业应用。

在WO 0014170中描述一种粘着剂组合物,其基于包含(I)SIS嵌段共聚物和(II)SBS嵌段共聚物的弹性体组份,和包含(III)与所述SIS嵌段共聚物兼容的第一烃类树脂和(IV)与所述SBS嵌段共聚物兼容的第二烃类树脂的增粘组份。然而,必须使用两种嵌段共聚物(SIS和SBS)以及两种烃类树脂不是制造粘着剂组合物的成本有效的方法,因为它需要粘着剂制造商在挤压机上昂贵的进料及计量系统上大量投资。

在德国专利第2942128号中描述一种粘着剂组合物,其基于100份非氢化嵌段共聚物A-B-A,其中A是聚苯乙烯而B是制自丁二烯和异戊二烯混合物的嵌段;25至300份增粘树脂;5至200份增塑剂,以及一些另外的添加剂。实际上,增粘树脂是树脂混合物,如实例中所述(50份甘油松香酯(″FLORAL″85,商标)和50份多萜树脂(″WINGTACK″95,商标))。此混合物似乎需要与基本粘着剂聚合物相当兼容。

自WO 02057386得知包含下列的粘着剂组合物:

1.一或多种具有式A-C-A(1)或(A-C)nX(2)的苯乙烯嵌段共聚物,其中各A独立为芳族乙烯基化合物的聚合物嵌段,C是由丁二烯(B)与异戊二烯(I)以30∶70至70∶30范围内的重量比(B∶I)混合的聚合物嵌段(B/I),而所述聚合物嵌段C具有至多-50℃(根据ASTME 1356-98测定)的玻璃转化温度(Tg),其中n是等于或大于2的整数而X是偶合剂的残基,

2. 增粘树脂,其芳香度(通过H-NMR测定的芳香族质子相对百分比)在3至18%范围内且优选地在4至14%之间,

3.一或多种增塑剂。

应了解所述芳族改性增粘树脂被教示为选自一非常特殊的组群与所述嵌段共聚物的组合。

如业内所表明,S-B-S和S-I-S型嵌段共聚物的混合物也未能提供可接受的替代物。

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