[发明专利]传感器芯片的制造方法及传感器芯片

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够将样本中含有的化学物质简单地定量、检出的传感器芯片的制造方法，特别涉及生物传感器芯片的制造方法。进而，本发明还涉及可根据该传感器芯片的制造方法所制造的传感器芯片。

背景技术

生物传感器芯片是这样一种传感器芯片，即：将微量样本导入芯片内的反应部，在该芯片内，该微量样本发生酶反应或抗原-抗体反应等生化反应，将通过该生化反应得到的信息向芯片外输出。例如，作为测定血液中的葡萄糖量(血糖值)或尿糖值的血糖值传感器、尿糖值传感器，用于自主管理、预防糖尿病的家庭内健康诊断(selfcare自我保健)等。

在日本专利文献特开2001-159618号公报中记载有这样的生物传感器芯片的一例。该生物传感器芯片具有液体样本通过毛细现象导入的腔体(中空反应部)，通过被导入的所述液体样本与试药反应，分析液体样本中的成分(对比文件第一方面的内容)，在中空反应部的基础上，还具有由作用极和对极构成的电极系统(检知机构)、将检出的信号向外部输出的引线(输出端子)及样本导入口。

每制造一片(一片单位)这样的传感器芯片，生产性低，且每片芯片上基板与覆盖层间的距离及中空反应部的大小等的容易不一致，测定值容易产生不一致。在此，优选这样的方法，即：使多个传感器芯片的原料(元件)并列或连结而进行制造，集中进行多个检知机构或中空反应部等的形成，在得到多个传感器芯片的连结体之后，通过裁断等得到单个的传感器芯片。

例如，作为集中形成中空反应部等的方法，如图2所示，一般可以举出通过这样的方法进行：在形成形成基板的薄层上，形成多个中空反应部的中空部或槽上覆盖位于对应于所述基板的双面粘接(粘附)薄层(间隔层)。这样，要求有这样的特征：在所形成的中空反应部上，传感器芯片间的体积不一致小，离规定的位置的位置偏离小，进而为了使用少的试样量而能够检知，还要求具有间隔层的厚度薄、体积(少量体积)小的特征。

专利文献1(日本)特开2001-159618号公报(对比文件第一方面的内容)

发明内容

本发明的课题为提供一种与覆盖所述的双面粘接(粘附)薄层的以往的方法相比，进一步能够减小中空反应部的体积不一致及位置偏离的制造方法，特别涉及即使中空反应部为少量体积，体积的不一致及位置偏离也小的传感器芯片的制造方法，以及能够根据该方法制造的传感器芯片。

本发明的发明者锐意研究的结果，通过在形成多个基板的薄层或者多个基板上，粘贴两条以上的粘附或粘接胶带，而在胶带间形成有间隙，由该胶带间的间隙形成中空反应部的方法，从而解决上述课题、完成本发明。

即本发明的第一方面，提供一种传感器芯片的制造方法，具有基板、覆盖层、设于该基板和覆盖层间的间隔层，及设于该间隔层中的中空反应部，其特征在于，具有如下工序：在形成多个基板的薄层或者多个基板上，粘贴两条以上的粘附或粘接胶带，形成间隔层，且由该胶带间的一条或多条间隙，形成中空反应部。

该方法的特征在于：在形成多个基板的薄层或多个基板上，粘贴两条以上的粘附或粘接胶带。胶带粘贴的对象在通过裁断等单个化之后，即可以是构成各传感器芯片的基板的薄层，也可以是将一个个的传感器芯片的基板多个并列，但从生产性的观点看，优选使用形成多个基板的薄层。

两条以上的粘附或粘接胶带，相互具有间隙地粘贴。由该胶带间的间隙形成中空反应部，各胶带的侧面成为中空反应部的侧壁，各胶带形成所谓的间隔层。胶带的条数在三条以上的情况下，形成多个间隙，通过它们可以形成多个中空反应部。

即本发明中，中空反应部的侧壁形成不是由以往使用的薄层而是由两条胶带而进行的。通过采用这样的方法，与覆盖薄层的以往的方法相比，能够减小中空反应部的体积不一致及位置偏离。特别是在中空反应部的体积小的情况下该效果更加明显。进而，容易进行为得到规定大小的中空反应部所需要的中空反应部的侧壁的位置调整。

将两条以上的粘附或粘接胶带相互平行地粘贴，胶带间的间隙具有一定的宽度，则能够使中空反应部具有一定的大小，因此，是优选的。本发明的第二方面为所述的传感器芯片的制造方法，对应于该优选情况。

将胶带粘贴于基板的方法可以举出：将在空中拉紧的胶带上下粘贴在基板上的方法。在这种情况下，将两条以上的胶带同时粘贴的方法，生产性高，且使胶带间的间隙稳定，所以是优选的。本发明的第三方面与该优选情况相对应。