[发明专利]交错式三维芯片上差动电感器和变压器无效
申请号: | 200680007380.5 | 申请日: | 2006-08-02 |
公开(公告)号: | CN101142638A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 茂春·弗兰克·张;黄大泉 | 申请(专利权)人: | 加利福尼亚大学董事 |
主分类号: | H01F5/00 | 分类号: | H01F5/00;H01F27/28;H01F27/29 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 傅强国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 交错 三维 芯片 差动 电感器 变压器 | ||
1.一种感应式3D芯片上装置,其特征在于,所述装置包括第一线圈和第二线圈,第一和第二线圈各自包括以共同轴为中心的相继连接的绕组,其中第一线圈的绕组与第二线圈的绕组互相交错。
2.如权利要求1所述的感应式3D芯片上装置,其特征在于,其中第一线圈的绕组不在共同轴的方向上与第二线圈的相邻绕组对准。
3.如权利要求1所述的感应式3D芯片上装置,其特征在于,其中第一线圈和第二线圈各自具有第一端和第二端,第一线圈的第二端与第二线圈的第二端连接至第一中心抽头,第一线圈的第一端是第一端口,第二线圈的第一端是第二端口。
4.如权利要求3所述的感应式3D芯片上装置,其特征在于,其中所述装置是交错式三维芯片上差动电感器。
5.如权利要求1所述的感应式3D芯片上装置,其特征在于,所述装置进一步包括第三和第四线圈,第三和第四线圈包括以共同轴为中心的相继连接的绕组,其中第三线圈的绕组与第四线圈的绕组互相交错,第三线圈和第四线圈各自具有第一端和第二端,第三线圈的第二端和第四线圈的第二端连接至第二中心抽头,并且第三线圈的第一端是第三端口,第四线圈的第一端是第四端口。
6.如权利要求5所述的感应式3D芯片上装置,其特征在于,其中第一线圈的绕组不在共同轴方向上与第二线圈的相邻绕组对准。
7.如权利要求6所述的感应式3D芯片上装置,其特征在于,其中第三线圈的绕组不在共同轴方向上与第四线圈的相邻绕组对准。
8.如权利要求5所述的感应式3D芯片上装置,其特征在于,其中所述装置是交错式三维芯片上变压器。
9.如权利要求5所述的感应式3D芯片上装置,其特征在于,其中第一中心抽头是第五端口,第二中心抽头是第六端口。
10.如权利要求5所述的感应式3D芯片上装置,其特征在于,其中第一和第二中心抽头互相连接以形成第五端口。
11.如权利要求3所述的感应式3D芯片上装置,其特征在于,所述装置进一步包括平行于第一和第二端口操作性地连接的可变电容器。
12.如权利要求5所述的感应式3D芯片上装置,其特征在于,所述装置进一步包括平行于第一和第二端口操作性地连接的可变电容器。
13.如权利要求12所述的感应式3D芯片上装置,其特征在于,所述装置进一步包括平行于第三和第四端口操作性地连接的可变电容器。
14.一种交错式三维芯片上差动电感器,其特征在于,所述电感器包括:
在芯片上的多层上形成的并共用共同对准轴的第一和第二线圈,各个第一和第二线圈包括多个局部绕组,其中各个局部绕组设置在一层上,各个第一和第二线圈的相继局部绕组之间的连接穿过这些层次;以及
其中第一和第二线圈的局部绕组总体垂直于共同对准轴并互相交错。
15.如权利要求14所述的交错式三维芯片上差动电感器,其特征在于,其中第一线圈的各个局部绕组与第二线圈的局部绕组设置在一层上。
16.如权利要求15所述的交错式三维芯片上差动电感器,其特征在于,其中设置在一层上的各个局部绕组限定简单多边形或简单封闭曲线的部分形状。
17.如权利要求16所述的交错式三维芯片上差动电感器,其特征在于,其中设置在一层上的第一线圈的局部绕组和第二线圈的局部绕组总体限定简单多边形或简单封闭曲线的形状。
18.如权利要求17所述的交错式三维芯片上差动电感器,其特征在于,其中由一层上的局部绕组限定的简单多边形或简单封闭曲线的面积大于或小于由相邻层上的局部绕组限定的简单多边形或简单封闭曲线的面积。
19.如权利要求14-18中的任何一项所述的交错式三维芯片上差动电感器,其特征在于,其中线圈的相继局部绕组之间的连接是通道。
20.如权利要求14-18中的任何一项所述的交错式三维芯片上差动电感器,其特征在于,其中第一线圈和第二线圈各自具有第一端和第二端,第一线圈的第二端和第二线圈的第二端连接至中心抽头,第一线圈的第一端是第一端口,第二线圈的第一端是第二端口。
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