[发明专利]将柔性印刷电路板连接至另一个电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将柔性印刷电路板(FPC)连接至另一个电路板的方法。

背景技术

在许多情况下，电子器件例如数码相机、移动电话和打印机都使用与另一个电路板连接的柔性电路板(FPC，下文有时简称为“FPC”)。这些电子器件变得更小，并且已经越来越多地要求将具有精细间距的布线的FPC与另一个布线板连接。

过去通常如下将FPC与另一个电路板连接：在FPC的连接部分上提供焊接隆起物(bump)，使连接部分与另一个电路板的电极接触并焊接，从而建立连接。但是，FPC上的连接部分之间的间距开始小型化，随着间距变得越来越小，相邻的连接部分之间很可能发生诸如短路的问题。另外，当间距很小时，连接部分的物理强度很低，连接稳定性很差。因此，需要开发一种将FPC与另一个电路板连接的方法，该方法不会产生短路的问题同时又确保连接的高可靠性。

关于常规FPC连接技术，各向异性导电膜是长期已知的(参见例如专利文献1至3(日本未审查专利申请公开(Kokai)号51-29941、51-21192和51-101040))。根据该技术，如下制备组合物：将导电粒子添加到树脂中，通过组合物将要手工连接的连接部分相互迭加并热压粘合，从而使连接部分通过组合物内的导电粒子相互电学连接。然而，由于使用了导电粒子，所以在连接细线的情况下，存在引起短路的危险。

发明概述

本发明至少一个实施方案的目的是提供一种用于将FPC连接到另一个电路板的方法，与通过焊接或通过使用包含导电粒子的各向异性导电组合物来将FPC连接到另一个电路板的常规方法相比，即使在细小的间距下，该方法也不会发生短路问题，并能确保很高的连接可靠性。

在一个实施方案中，本发明提供了一种用于将柔性印刷电路板(FPC)连接到第二电路板的方法，该方法包括如下步骤：

(i)制备柔性印刷电路板(FPC)和第二电路板，所述柔性印刷电路板(FPC)具有分配给多个导体布线的尾部的连接部分，所述第二电路板具有分配给多个导体布线的相应尾部的连接部分，所述FPC与所述第二电路板连接，

(ii)将所述FPC的连接部分与所述第二电路板的连接部分相对放置，使得热固性粘合膜介于所述FPC的连接部分和所述第二电路板的连接部分之间，和

(iii)向所述连接部分和所述热固性粘合膜施加足够高的热和压力以充分推开所述粘合膜，以在彼此相对的电路板的连接部分之间建立电接触，并且固化所述粘合剂，

其中在构成柔性电路板连接部分的导体布线尾部中，导体宽度(L)/导体-导体距离(S)的比率为0.5或更小，将热固性粘合膜在200℃时的粘度调整为500～20,000Pa.s。

用于本发明时，“第二电路板(第二布线板)”的概念不仅包括普通电路板，而且包括功能性元件(例如压电元件、温度传感器或光学传感器)的扁平化末端的布线板部分。

“热固性粘合膜的粘度”由粘合膜的厚度(h(t))通过如下确定，当将半径为a(m)的热固性粘合膜样品放置在两个水平板之间并老化t(秒)时间段时，同时在测量温度T(℃)下施加恒定的负荷F(N)，根据下列公式计算：h(t)/ho＝[(4ho²Ft)/(3πηa⁴)+1]^-1/2(其中ho为热固性粘合膜的初始厚度(m)，h(t)为粘合膜在t秒后的厚度(m)，F为负荷(N)，t为施加负荷F后经过的时间段(秒)，η为在测量温度T℃下的粘度(Pa.s)，a为热固性粘合膜的半径(m))。

在本发明的至少一个实施方案中，不像通过焊接将FPC与另一个板进行常规连接，而是通过各板连接部分之间的粘合膜的干涉来连接这些板，因此即使当连接部分以细小的间距排列时，也不会发生短路的问题。此外，所述连接部分由所述粘合膜支撑和固定，从而不会因外应力而松开该连接，因此连接可靠性得到了提高。而且，导体宽度(L)和导体-导体距离(S)与热固性粘合膜之间的尺度关系如上所述，从而所述连接部分总是能够在热压粘合时必然相互接触，因此能够获得高度可靠的连接。

附图简述

图1是透视图，其显示了可用于本发明方法的一个FPC实施方案的顶面。

图2a至2d显示了FPC导体布线的连接部分的几个形状。

图3a至3b是FPC连接部分的导体布线实施方案的截面图。

图4a至4c显示本发明连接方法的过程。

实施方案详述

基于下列实施方案描述本发明，但本发明不限于所述具体实施方案。

柔性印刷电路板(FPC)