[发明专利]在单一基板上进行多个处理步骤的方法及其装置无效
申请号: | 200680007513.9 | 申请日: | 2006-03-09 |
公开(公告)号: | CN101138080A | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
发明(设计)人: | 彼得·D·纽南;安东尼·雷诺;艾伦·升;保罗·墨菲;沈圭河;查理斯·泰欧多尔赤克;史蒂芬·恩尔拉;萨缪尔·巴思凯;罗伦斯·费卡拉;理查德·J·赫尔特 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01J37/20;H01J37/317 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 左一平 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 单一 基板上 进行 处理 步骤 方法 及其 装置 | ||
1.一种基板遮罩装置,包括;
一平板组合,其支撑着一处理用的基板;
一光罩,其具有一种孔径;
一保持机构,其使光罩保持在遮罩位置中;以及
一定位机构,其改变所述光罩和基板的相对位置,以经由光罩中的孔径来对基板的不同区域进行曝光。
2.如权利要求1所述的基板遮罩装置,其特征在于,所述保持机构附加至该平板组合。
3.如权利要求1所述的基板遮罩装置,其特征在于,所述保持机构附加至一支撑着该平板组合所用的扫描系统。
4.如权利要求1所述的基板遮罩装置,其特征在于,所述保持机构和光罩包含多个互相接合的元件。
5.如权利要求1所述的基板遮罩装置,其特征在于,所述保持机构包含一种与该平板组合相关联的静电式夹件。
6.如权利要求1所述的基板遮罩装置,其特征在于,所述保持机构可以人工来操作。
7.如权利要求1所述的基板遮罩装置,其特征在于,所述光罩是圆形的且具有一种扇形的开口。
8.如权利要求1所述的基板遮罩装置,其特征在于,所述光罩是与基板相隔开,以允许基板载入至平板组合上或在平板组合上卸载。
9.如权利要求1所述的基板遮罩装置,其特征在于,所述基板重新定位,以经由光罩中的孔径来对基板的不同区域进行曝光。
10.如权利要求1所述的基板遮罩装置,其特征在于,所述光罩重新定位,以经由光罩中的孔径来对基板的不同区域进行曝光。
11.如权利要求1所述的基板遮罩装置,其特征在于,所述定位机构包含一基板定向器和一转移机构,其将基板移动至平板组合和基板定向器且使基板在平板组合和基板定向器之间移动。
12.如权利要求1所述的基板遮罩装置,其特征在于,还包含一光罩载入机构,以将光罩载入至保持机构上。
13.如权利要求1所述的基板遮罩装置,其特征在于,还包含一光罩载入机构,以将光罩转移至遮罩位置和非遮罩位置且使光罩在遮罩位置和非遮罩位置之间转移。
14.如权利要求13所述的基板遮罩装置,其特征在于,所述光罩载入机构用作该保持机构。
15.如权利要求14所述的基板遮罩装置,其特征在于,所述光罩载入机构用作该定位机构。
16.如权利要求13所述的基板遮罩装置,其特征在于,所述光罩载入机构包含一转移臂和一驱动组合,其使所述转移臂在遮罩位置和非遮罩位置之间移动。
17.如权利要求1所述的基板遮罩装置,其特征在于,还包含一基板处置机构,其将基板载入至该平板组合上或由该平板组合卸载。
18.如权利要求17所述的基板遮罩装置,其特征在于,所述基板处置机构将光罩载入至该保持机构上或由该保持机构卸载。
19.一种基板的处理方法,其包括:
使具有孔径的光罩相对于基板而定位,以经由孔径来对基板的第一区进行曝光;
经由光罩中的孔径来对所述基板的第一区进行处理;
使光罩和基板的相对位置改变,以经由孔径来对基板的第二区进行曝光;以及
经由光罩中的孔径来对所述基板的第二区进行处理。
20.如权利要求19所述的基板的处理方法,其特征在于,处理所述基板的第一区和第二区包括对所述基板的第一区和第二区进行离子植入。
21.如权利要求20所述的基板的处理方法,其特征在于,对所述基板的第一区和第二区进行离子植入时包括:第一区进行离子植入和第二区进行离子植入时的时间点之间使至少一离子植入参数改变。
22.如权利要求19所述的基板的处理方法,其特征在于,使光罩相对于基板而定位时包括:使基板定位在一平板上以及使光罩定位在一遮罩位置中。
23.如权利要求22所述的基板的处理方法,其特征在于,使光罩和基板的相对位置改变时包括:使基板移动至一定向器,旋转所述基板且将所述基板由定向器移动至该平板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瓦里安半导体设备公司,未经瓦里安半导体设备公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680007513.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自控式节能燃气具
- 下一篇:一种内壁带有凸起的洗涤槽
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造