[发明专利]中继基板

说明书

技术领域

本发明涉及例如设置在对置配置的电子部件的电极间、用于确保两电极间的电连接的中继基板，尤其涉及一种能够以简单的构成容易地进行制造的中继基板。

背景技术

近年来，随着半导体集成电路(IC)的多功能化及高性能化的发展，密封有半导体裸片的IC封装(下面适当地称作“封装”)的输入输出管脚数量有逐年增加的倾向，例如开始出现所述管脚数超过1000的设备。

因此，输入输出管脚的类型从以往的由封装两侧或四边取出的方式，变化为从封装整个底面取出的方式，例如开发了具有BGA(Ball GridArray，球状接触端子)和LGA(Land Grid Array，平板状接触件)等多个管脚端子的被称为CSP(Chip Size Package)的半导体器件。

所述BGA等的输入输出管脚在所述CSP的底面被排列成矩阵状(也称作栅格状或棋盘格状)。这种封装侧的BGA与在设备主体侧的母板等电路基板上形成的电极之间的连接，可利用例如专利文献1所示的IC插座(socket)进行。

专利文献1所示的IC插座在IC载置部的底面具有形成为矩阵状的多个通孔(贯通孔)，在各通孔的内部设置有套筒(sleeve)，其具有处于进退自如地被弹簧体施力状态的接触探头。而且，所述套筒与设置在所述电路基材的电极导通连接。

如果在定位的状态下将所述封装安装到所述IC插座内，则封装的各BGA被按下与各接触探头的前端抵接。此时，由于上述各接触探头的接触部与所述电路基板侧的各电极接触，所以，所述封装侧的各BGA与所述电路基板侧的各电极之间借助所述各套筒内的弹簧体及接触探头的接触部而电连接。

另外，所述IC插座在该点上作为使封装侧的各BGA与所述电路基板侧的各电极导通连接的中继基板(内插板)而发挥功能。

专利文献1：特开2002-357622号公报

但是，上述专利文献1所公开的IC插座中，存在着如果在IC载置部的底面高精度定位多个通孔，则不得不进行开孔的问题。

并且，由于在所述通孔内需要将接触探头设置为与弹簧体一起进退自如，所以，不仅插座的构造变得复杂，而且还会导致IC载置部的大型化。

另外，由于需要在所述电路基板上确保用于固定插座的空间，所以，难以使电路基板，即设备主体自身小型化。或者在想要增加电路基板上安装的部件个数时，还存在着与前述空间发生冲突的问题。

由于半导体裸片的电极间的间距间隔比密封其的IC封装的电极间间距间隔更加狭窄，所以，需要在扩大了半导体裸片的电极间距离的状态下，与所述IC封装的电极进行连接的再布线技术。但是，以往通过利用多层基板的技术对两者间的电极进行再布线的构成，存在着工序复杂且制造成本增高的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述现有的课题而完成的发明，其目的在于，提供一种能够以简单且容易的构成实现电子部件的电极间的电连接的中继基板。

另外，本发明的目的在于，提供一种可不形成通孔地进行相互对置的多个电极间的连接的中继基板。

另外，本发明的目的还在于，提供一种能够容易地进行间距间隔不同的电极间的电连接的中继基板。

本发明提供一种中继基板，其特征在于，具有：在宽度方向的中心具备翻折区域的基材、和在该基材的表面且在所述宽度方向的一端侧和另一端侧分开配置的多个接点，所述一端侧和另一端侧至少一方的接点由弹性接点形成，且设置于所述一端侧的接点和设置于所述另一端侧的接点之间通过导电性连结线连结。

在上述中继基板中，所述基材将露出所述接点的表面朝向外侧的状态下，在所述翻折区域中折曲成山状，在相互对置的所述基材的背面之间设置有衬垫。

并且，优选所述衬垫由绝缘性材料或具有导电性的材料形成。

本发明中，采用在中继基板不形成通孔，将位于一面侧的接点与位于另一面侧的接点电连接的构成，由于连结两者的连结线能够通过利用镀覆等技术与所述接点一体形成，所以，可使得制造容易，且制造成本降低。

而且，通过选择衬垫，可自由调整中继基板的板厚尺寸。因此，能够实现小且薄的中继基板10。

另外，本发明提供一种中继基板，具有：在宽度方向的中心具备翻折区域的基材；在该基材的表面且在所述宽度方向的一端侧和另一端侧分开配置的多个接点；对设置于所述一端侧的接点和设置于所述另一端侧的接点之间进行连结的导电性连结线；和衬垫，所述基材在将露出所述接点的表面朝向外侧的状态下在所述翻折区域折曲成山状，该衬垫设置在所述基材的背面之间；所述衬垫由可弹性变形的软质材料形成。